驗證內容需求

1、設備可加工處理BGA類型的封裝、尺寸、管腳間距； 

2、定位系統的可控精度、BGA采用對位鏡頭型號、清晰度； 

3、操作方法的自動程度（作業員操作簡易程度）； 

4、提供加熱過程中熱風嘴上升溫度曲線提供5組以上數據（提供常規無鉛BGA返修使用本型號返修站案例）； 

5、返修站底部加熱方式及加熱控制曲線（提供常規無鉛BGA返修使用本型號返修站案例）； 

6、在加熱過程中熱風嘴邊緣為3MM以外的器件焊點溫度控制曲線圖提供5組以上數據（提供 常規無鉛BGA返修使用本型號返修站案例）；

7、在加熱BGA元件過程中確認5個焊點溫度范圍提供5組以上數據（1個BGA不同時間段測試三組數據）；

8、針對不同厚度PCBA在返修過程中PCBA變形量的范圍提供5組以上數據（如PCBA厚度1.6MM/1.8MM/2.0MM)；

9、熱風嘴與底部加熱效率（指最高達到加熱溫度范圍、時間）； 

10、熱風流量測試方法及數值提供5組以上數據； 

11、提供設備加熱方式及其特點，與其他設備加熱相對比的優勢、劣勢所在； 

12、設備在運行過程中對PCBA產生的靜電系數≤?,機身本體漏電流≤?,實測5組以上數據。 

其他需求 

1、設備配置器件如：維修配件、熱風嘴、提供關鍵數量及型號； 

2、設備保養及校準方式、保修年限、部分關鍵器件保修年限，提供關鍵型號及年限。 以上要求是在滿足客戶產品需求的情況下所提出，請供應商必須詳細的提供真實的驗證數據 以滿足客戶的需求。