BGA芯片一般是指用BGA這一種封裝技術(shù)進(jìn)行加工處理的芯片。優(yōu)勢(shì)非常大，因此夠應(yīng)對(duì)目前大多數(shù)集成電路的封裝要求。

拆焊方法視頻教程

拆焊步驟：

1、將芯片置于焊臺(tái)上，固定。

2、啟動(dòng)焊臺(tái)，對(duì)準(zhǔn)PCB需拆焊部位，校準(zhǔn)拆焊時(shí)間，溫度因芯片而異。

3、等待焊接完畢，使用真空筆取下芯片。

焊接方法視頻教程

焊接步驟：

1、熱風(fēng)槍加熱烘烤，拆下芯片。

2、使用烙鐵除去PCB上的錫。

3、芯片重新植球植錫漿。

4、PCB涂上助焊膏，將芯片置于PCB上，風(fēng)槍或焊臺(tái)加熱以焊接。

常見(jiàn)焊接問(wèn)題

1、溫度標(biāo)準(zhǔn)、時(shí)間標(biāo)準(zhǔn)要求。

無(wú)具體溫度時(shí)間標(biāo)準(zhǔn)，焊接溫度因芯片、有無(wú)鉛而異。

2、BGA焊接前必須要烘烤嗎。

正常情況下需要烘烤，目的是融球，且將BGA焊接在PCB上后亦需要用風(fēng)槍加熱。

3、焊接不良的判定方法。

吹孔：有孔狀或圓形陷坑出現(xiàn)在錫球表面。

結(jié)晶破裂：焊點(diǎn)表面有玻璃裂痕狀。

偏移：PCB 焊點(diǎn)與BGA 焊點(diǎn)錯(cuò)位。

濺錫：PCB 表面有微小的錫球靠近或介于兩焊點(diǎn)間。

冷焊：焊點(diǎn)表面無(wú)光澤，并且不完全熔接。

橋接：焊錫由焊墊流至另一個(gè)焊墊形成一座橋或短路。

大多數(shù)不良焊接檢測(cè)需要用到X-RAY檢測(cè)機(jī)。

4 用什么錫漿，焊接用有鉛還是無(wú)鉛。

大多數(shù)情況下，BGA焊接時(shí)要用到的是助焊膏（助焊劑），用到的錫漿（錫膏）不多。BGA拆下來(lái)后，需要植球植珠時(shí)，才需要涂滿錫漿（錫膏），保證錫球不滾動(dòng)。有鉛錫漿熔點(diǎn)要比無(wú)鉛錫漿低，默認(rèn)使用無(wú)鉛錫漿。有鉛錫漿熔點(diǎn)：180°C，無(wú)鉛錫漿熔點(diǎn)：218°C，環(huán)保。

BGA芯片植球植錫亦是BGA芯片處理的一大重點(diǎn)。

BGA植球即即球柵陣列封裝技術(shù)，大多數(shù)情況用到的設(shè)備材料有：植球臺(tái)、植球機(jī)、錫膏、錫球、刮球刀等小工具。

植球參考視頻

產(chǎn)品規(guī)格參數(shù)：

外觀：79X79MM毫米，總厚度15毫米

標(biāo)準(zhǔn)模芯尺寸(固定芯片部分):54X54毫米

標(biāo)準(zhǔn)鋼網(wǎng)尺寸：79X79MM毫米

重量；175g

BGA芯片范圍：厚度小于5毫米的2x2-50X50毫米芯片(超出此范圍的可以定制)。

標(biāo)準(zhǔn)套件包括：一套固定芯片模板、一套焊膏治具(可定制刮焊球)、一套焊球種植治具。一套裝錫工具和一套卸球工具。

合適的BGA間距：0.3-1.25MM，適合焊球尺寸(直徑：0.2-0.76MM)。