近年來(lái)BGA焊接手段越來(lái)越成熟、簡(jiǎn)單，許多人開(kāi)始嘗試自己焊接維修BGA芯片（手機(jī)、電腦、平板）。

在此推薦我司BGA返修焊接套餐：植球臺(tái)，返修臺(tái)、錫膏，錫球，助焊膏，烙鐵，風(fēng)槍等。

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個(gè)人焊接芯片需注意事項(xiàng)：

焊接芯片注意事項(xiàng)：

1、需佩戴靜電手環(huán)或做好防靜電措施（冬天特別注意）。

2、焊接前請(qǐng)?jiān)O(shè)定好焊接溫度、時(shí)間等參數(shù)。

3、焊接時(shí)請(qǐng)根據(jù)實(shí)際情況決定使用有鉛/無(wú)鉛錫漿，防止高溫使PCB變形。