錫球（錫珠）作用非常廣泛，現(xiàn)主要作用于：

助熔劑、有機(jī)合成、合金制造、化工生產(chǎn)、馬口鐵，和電子行業(yè)中多組集成電路的裝配。

有鉛無鉛的區(qū)別

錫球有鉛與無鉛區(qū)別，和錫漿（錫膏）一樣，在于熔點(diǎn)。常見有鉛錫成分為63/37的熔點(diǎn)是183度-217度，無鉛的錫為225°~235°，有鉛183度左右，無鉛180-200度各種品牌有差距。

錫球（錫珠）和錫漿（錫膏）哪個(gè)好用

國(guó)內(nèi)芯片處理正常情況下，錫漿與錫球不可代替使用。BGA芯片處理時(shí)，實(shí)在沒有錫球，可用錫漿刮錫成球代替作業(yè)。但這又有一個(gè)缺點(diǎn)：刮錫成球的大小不均勻，球小，因此大多數(shù)情況只在手機(jī)維修方面應(yīng)用。總結(jié)：量小可用錫漿；量大為保證良率用錫球。

直徑怎么確定

一般芯片使用0.25mm/0.3mm/0.4mm/0.45mm。

常用方法：測(cè)量間距、依據(jù)鋼網(wǎng)選擇錫球。

品牌推薦

PSI新加坡進(jìn)口錫球，所有大小尺寸都有現(xiàn)貨。

連錫怎么辦

X-RAY檢測(cè)植球確定連錫處理步驟：

1 使用BGA返修臺(tái)拆下芯片。

2 重新植錫植球。

3 烙鐵除去PCB上舊錫。

4 再次將芯片與PCB焊接。

會(huì)融化嗎

錫球在溫度過高的情況下會(huì)融化，融球就是這樣一種BGA植球過程。