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BGA返修臺(tái):BGA器件的返修流程之拆卸

2023-11-30 16:54:28 煒明 7321

BGA返修主要有下述幾個(gè)步驟:準(zhǔn)備、拆卸、植球、焊接和檢測(cè)。今天達(dá)泰豐小編來說說拆卸工作。

圖片關(guān)鍵詞

拆卸:

在返修準(zhǔn)備工作做好的情況下,拆卸工作比較容易,只需選擇相應(yīng)的溫度曲線程序。拆卸程序運(yùn)行中,根據(jù)BGA封裝的物理特性,所有的焊點(diǎn)均位于封裝體與PCB之間,焊點(diǎn)的加熱熔化主要通過封裝體與PCB的熱傳導(dǎo)。返修程序運(yùn)行完畢后,由設(shè)備自動(dòng)吸取被拆器件,當(dāng)器件表面粗糙不平情況下允許采用鑷子夾??;采用鑷子夾取時(shí),先用鑷子輕輕撥動(dòng)器件,確定器件已經(jīng)完全融化后立即夾起。

拆卸后,在BGA芯片植球和貼裝之前,應(yīng)清理返修區(qū)域,包括BGA焊盤和PCB焊盤。清理焊盤一般用扁平烙鐵頭+吸錫編帶。吸錫編帶專門用于從BGA焊盤和元件上去除殘留焊膏,不會(huì)損壞阻焊膜或暴露在外的印制線。將吸錫編帶放置在基板與烙鐵頭之間,加熱2至3秒鐘,熱量通過編帶以最佳方式傳遞到焊點(diǎn),然后向上抬起編帶和烙鐵,抬起而不是拖曳編織帶,可使焊盤遭到損壞的危險(xiǎn)降至最低。編織帶可去除所有的殘留焊錫,從而排除了橋接和短路的可能性。去除殘留焊錫以后,用適當(dāng)?shù)娜軇┣逑春副P區(qū)域。

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