今天，小編將為大家介紹有關BGA返修臺應用于手機芯片焊接操作：

1、拆卸

（1）打開電源總開關后，按上述方法設置各項程序，開啟電源。

（2）安裝需拆卸的 PCB 板和合適的風嘴，使上部發熱器中心正對 PCB 板上的 BGA 中心，手動操控搖桿，使上部發熱器下行，當發熱器風嘴的下表面距 BGA 上表面 3～5MM 時停止，點擊啟動按鈕鍵，系統開始加熱，按你設定的本組數據，實現預熱、加熱等，直至程序運作完成，搖桿操控向下，當吸接觸到BGA 芯片后，此時吸桿會內部會有真空將 BGA 吸住，此時操作搖桿向上，BGA被吸起來，點擊停止按鈕，拆卸工序結束。

2、焊接

（1）打開電源總開關后，按上述方法設置各項程序，開啟電源。

（2）安裝需焊接的BGA以及PCB板和合適的風嘴，使上部發熱器中心正對PCB板上的BGA中心，搖桿操控上部發熱頭，使上部發熱器下行，當發熱器風嘴的下表面距BGA上表面3～5MM時停止，點擊啟動按鈕鍵，系統開始加熱，按你設定的本組數據，實現預熱、加熱等，直至程序運作完成，此時蜂鳴器報警，使用搖桿將上部發熱器上行指零點位置。焊接工序結束。

3、貼裝

（1）放置需加工PCB板，將BGA防止在PCB相應位置，通過搖桿操控向下移動，直至上部加熱頭內部的吸桿接觸到BGA芯片，再將上部加熱頭向上移動到最頂端，拉出光學對位鏡頭，通過BGA角度調節手柄(千分尺)，前后左右調節（千分尺），觀察顯示屏(錫球)的影像情況，讓BGA錫球與PCB焊盤位在影像上完全重合。

（2）將光學對位鏡頭退會原位，搖桿操控上部加熱頭向下，當BGA下表面與PCB板上表面重合時，真空將會釋放，再將上部加熱頭向上移動 2-3mm，使BGA與吸嘴分離，貼裝OK后，點擊啟動，設備開始加熱焊接。