BGA返修臺分光學對位與非光學對位，光學對位通過光學模塊采用裂棱鏡成像；非光學對位則是通過肉眼將BGA根據PCB板絲印線及點對位，以達到對位返修。

BGA返修臺是對應焊接不良的BGA重新加熱焊接的設備，它不可以修復BGA元件本身出廠的品質問題。不過按目前的工藝水平，BGA元件出廠有問題的幾率很低。有問題的話，只會在SMT工藝端和后段的因為溫度原因導致的焊接不良，如空焊、假焊、虛焊、連錫等焊接問題。不過很多個體修筆記本電腦、手機、XBOX、臺式機主板等，也會用到它。

使用BGA返修臺大致可以分為三個步驟：拆焊、貼裝、焊接，萬變不離其宗。

1、返修的準備工作：針對要返修的BGA芯片，確定使用的風嘴吸嘴。根據客戶使用的有鉛和無鉛的焊接確定返修的溫度高低，因為有鉛錫球熔點一般情況下在183℃，而無鉛錫球的熔點一般情況下在217℃左右。把PCB主板固定在BGA 返修平臺上，激光紅點定位在BGA芯片的中心位置。把貼裝頭搖下來，確定貼裝高度。

2、設好拆焊溫度并儲存起來，以便以后返修的時候，可以直接調用。一般情況下，拆焊和焊接的溫度可以設為同一組。

3、在觸摸屏界面上切換到拆下模式，點擊返修鍵，加熱頭會自動下來給BGA芯片加熱。

4、溫度走完前五秒鐘，機器會報警提示，發滴滴滴的聲音。待溫度曲線走完，吸嘴會自動吸起BGA芯片，接著貼裝頭會吸著BGA上升到初始位置。操作者用料盒接BGA芯片即可。拆焊完成。

貼裝焊接

1、焊盤上除錫完成后，使用新的BGA芯片或者經過植球的BGA芯片。固定PCB主板，把即將焊接的BGA放置大概放置在焊盤的位置。

2、切換到貼裝模式，點擊啟動鍵，貼裝頭會向下移動，吸嘴自動吸起BGA芯片到初始位置。

3、打開光學對位鏡頭，調節千分尺，X軸Y軸進行PCB板的前后左右調節，R角度調節BGA的角度。BGA上的錫球（藍色）和焊盤上的焊點（黃色）均可在顯示器上以不同顏色呈現出來。調節到錫球和焊點完全重合后，點擊觸摸屏上的“對位完成”鍵。

貼裝頭會自動下降，把BGA放到焊盤上，自動關閉真空，然后嘴吸會自動上升2~3mm，然后進行加熱。待溫度曲線走完，加熱頭會自動上升至初始位置。焊接完成。

加焊

此功能是針對有一些前面因為溫度低，而導致焊接不良的BGA，在此可以再進行加熱。

1、把PCB板固定在返修平臺上，激光紅點定位在BGA芯片的中心位置。

2、調用溫度，切換到焊接模式，點擊啟動，此時加熱頭會自動下降，接觸到BGA芯片后，會自動上升2~3mm停止，然后進行加熱。待溫度曲線走完后，加熱頭會自動上升到初始位置。焊接完成。

從整個結構上來說，所有的BGA返修臺基本都大同小異。光學BGA返修臺每個型號都具有各自的優勢及特點。