BGA芯片器件的返修過程中，設(shè)定合適的溫度曲線是BGA返修臺(tái)焊接芯片成功的關(guān)鍵因素。和正常生產(chǎn)的再流焊溫度曲線設(shè)置相比，BGA返修過程對(duì)溫度控制的要求要更高。正常情況下BGA返修溫度曲線圖可以拆分為預(yù)熱、升溫、恒溫、熔焊、回焊、降溫六個(gè)部分。

BGA返修臺(tái)溫度曲線設(shè)置注意事項(xiàng)
1、現(xiàn)在SMT常用的錫有兩種一種是有鉛和無一種是無鉛成份為：鉛Pb錫、SN、銀AG、銅CU。有鉛的焊膏熔點(diǎn)是173℃，無鉛的是207℃，也就是說當(dāng)溫度達(dá)到183度的時(shí)候，有鉛的錫膏開始熔化。目前使用較廣的是無鉛芯片的預(yù)熱區(qū)溫度升溫速率一般控制在1.2~5℃/s(秒)，保溫區(qū)溫度控制在140~170℃，回流焊區(qū)峰值溫度設(shè)置為225~235℃之間，加熱時(shí)間15~50秒，從升溫到峰值溫度的時(shí)間保持在一分半到二分鐘左右即可。
BGA返修臺(tái)溫度曲線峰值設(shè)置
2、焊接時(shí)，由于每個(gè)廠家對(duì)于溫度控溫的定義不同和BGA芯片本身因傳熱的原因，傳到BGA芯片錫珠部分的溫度會(huì)比熱風(fēng)出口處相差一定的溫度。所以在調(diào)整檢測溫度時(shí)我們要把測溫線插進(jìn)入BGA和PCB之間，并且保證測溫線前端裸露的部分都插進(jìn)去。然后再根據(jù)需要調(diào)整風(fēng)量、風(fēng)速達(dá)到均勻可控的加熱目的。這樣測出來的BGA返修臺(tái)加熱精度溫度才是最精確的，這個(gè)方法大家在操作過程中務(wù)必注意。
BGA返修臺(tái)溫度曲線設(shè)置常見問題
1、BGA表面涂的助焊膏過多，鋼網(wǎng) 、錫球、植球臺(tái)沒有清潔干燥。
2、助焊膏和錫膏沒有存放在10℃的冰箱中，PCB和BGA有潮氣，沒有烘烤過。
3、在焊接BGA時(shí)，PCB的支撐卡板太緊，沒有預(yù)留出PCB受熱膨脹的間隙，造成板變形損壞。
4、有鉛錫與無鉛錫的主要區(qū)別：(有鉛173℃，無鉛207℃)有鉛流動(dòng)性好，無鉛較差；危害性：無鉛即環(huán)保，有鉛非環(huán)保。
5、底部暗紅外發(fā)熱板清潔時(shí)不能用液體物質(zhì)清洗，可以用干布、鑷子、進(jìn)行清潔。
6、第2段(升溫段)曲線結(jié)束后，如果測量溫度沒有達(dá)到155℃，則可以將第2段溫度曲線中的目標(biāo)溫度(上部、下部曲線)適當(dāng)提高或?qū)⑵浜銣貢r(shí)間適當(dāng)延長，一般要求第2段曲線運(yùn)行結(jié)束后，測溫線檢測溫度能夠達(dá)到155℃。
7、BGA表面所能承受的最高溫度： 有鉛小于250℃(標(biāo)準(zhǔn)為260℃)，無鉛小于260℃(標(biāo)準(zhǔn)為280℃)。可根據(jù)客戶的BGA資料作參考。
8、回焊時(shí)間偏短可以將回焊段恒溫時(shí)間適度增加，差多少秒就增加多少秒。
BGA返修臺(tái)溫度曲線設(shè)置過程雖然比較麻煩，但是我們只需要測試一次，把溫度曲線保存后以后就可以多次使用，是一勞永逸的事情，大家在設(shè)置的過程中一定要耐心一步步操作好。這樣才能夠保證BGA返修臺(tái)焊接芯片時(shí)溫度曲線設(shè)置是正確的，從而保證返修良率。