一、拉尖是印刷后焊盤上的焊膏呈小山坡，拉尖容易導(dǎo)致刮板空隙或焊膏粘度變大。可以通過適度調(diào)小刮板空隙或挑選適合粘度的焊膏來避免或降低拉尖出現(xiàn)的概率。
二、厚度不一致印刷后，焊盤上焊膏厚度不一致，造成這種現(xiàn)象的原因可能是模板與印制電路板不平行面，也有可能是焊膏拌和不勻稱導(dǎo)致粒度分布不一致。可以通過調(diào)節(jié)模板與印制電路板的相對(duì)性部位，同時(shí)在印刷前充分拌和焊膏有效避免這種現(xiàn)象的發(fā)出。
三、凹陷印刷后，焊膏往焊盤兩側(cè)凹陷。造成原因有三種：刮板壓力過大、印制電路板精準(zhǔn)定位不穩(wěn)固、焊膏粘度或金屬材料含水量太低。相對(duì)應(yīng)的，也有三種避免或解決辦法：調(diào)節(jié)工作壓力、再次固定不動(dòng)印制電路板、挑選適合粘度的焊膏。
四、邊沿和表面有毛邊。如果焊膏粘度低，模板開孔孔壁不光滑，很容易出現(xiàn)電路板邊沿和表面毛邊情況。SMT加工人員可以通過挑選粘度略高的焊膏，同時(shí)在印刷前查驗(yàn)?zāi)０宕蚩椎奈g刻工藝品質(zhì)來規(guī)避這種情況的發(fā)生。
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