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BGA光學對位返修臺的使用方法說明

2023-11-24 18:13:44 煒明 5903

今天,小編給大家說說有關BGA返修臺使用方法說明,希望對您有益~
步驟一:選擇對應的風嘴和吸嘴。了解返修的芯片是否含鉛,設置對應溫度曲線,有鉛錫球熔點在183℃,無鉛錫球熔點在217℃左右。把需返修的PCB主板固定在BGA返修臺上,激光紅點定位在BGA芯片的中心位置然后把貼裝頭搖下來,確定貼裝高度。
步驟二:設好拆焊溫度并儲存起來,方便以后返修的時候,可以直接調用。一般情況下,拆焊和焊接的溫度可以設為同一組。接著在觸摸屏界面上切換到拆下模式,點擊返修鍵,加熱頭會自動下來給BGA芯片加熱。
步驟三:等溫度曲線完成后,機器會報警提示,發了滴滴滴的聲音,同時吸嘴會自動吸起BGA芯片,接著貼裝頭會吸著BGA然后自動放置到料盒里,到這里即完成了損壞BGA芯片的拆焊工作。
步驟四:焊盤上除錫完成后,使用新的BGA芯片,或者經過植球的BGA芯片。固定PCB主板。把即將焊接的BGA放置大概放置在焊盤的位置。切換到貼裝模式,點擊啟動鍵,貼裝頭會向下移動,吸嘴自動吸起BGA芯片到初始位置。
步驟五:BGA焊接,設置加熱臺的焊接溫度(有鉛約230℃,無鉛約250℃),打開光學對位鏡頭,調節X軸Y軸進行PCB板的前后左右調節,R角度調節BGA的角度,調節至錫球和焊點完全重合后,點擊觸摸屏上的"對位完成鍵"。貼裝頭會自動下降,把BGA貼放到焊盤上,待吸嘴會自動上升2~3mm后進行加熱。等溫度曲線走完,加熱頭會自動上升至初始位置,焊接完成。
步驟六:正常情況下在完成以上五個步驟后即可完成BGA芯片的返修,但是有時難免會出現需要重新焊接的情況,這時需要將PCB放置在工作臺上用毛刷在焊盤位置涂上適量一層助焊膏,將BGA對正貼裝在PCB上,將BGA焊盤與PCB板焊盤基本重合,注意BGA表面上的方向標志應與PCB板絲印框線方向標志對應,防止BGA放反方向。在錫球融化焊接的同時,焊點之間的張力會產生一定的自對中效果,最后應用拆焊的溫度曲線,點擊焊接。待加熱結束,自動冷卻后即可取下,返修完成。
以上步驟就是有關BGA光學對位返修臺的使用方法說明介紹了,大家學會了嗎?

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