bga拆焊臺是一種主要基于熱空氣循環并輔以紅外加熱的返修機。它具有高精度和高靈活性的特點，它適用于PCBA基板上的BGA，例如服務器、PC主板、平板電腦和智能終端； CSP，PoP，PTH，WL CSP，QFN，芯片0201/01005，屏蔽框架，模塊和其他設備已重新加工。

需要卸下BGA芯片的主板：用于測試的芯片。如果您是新手，則可以使用測試芯片，然后熟練使用之后需要維修才能使用的芯片。

在此步驟中，溫度曲線的設置非常重要。大家都知道，如果要用蠻力取出芯片，則需要在一定溫度下對其進行加熱。 并且不同的時間和溫度要求也不同。 因此，如果要良好地卸下BGA芯片，則需要設置溫度以卸下BGA芯片。

完成上述準備后，下一步是將卸下的BGA芯片固定到bga拆焊臺的固定裝置上。 請注意，在使用固定裝置時，必須將芯片牢牢固定，否則在加熱和取出過程中可能會移位，并且維修失敗。 判斷的方法是用手固定芯片，看是否已完全固定。 如果已完全修復，則可以繼續執行下一步。

芯片固定后，我們需要對準要拆除的BGA芯片。bga拆焊臺采用世界領先的RGB W成像系統，可以根據不同的主板顏色匹配相應的顏色，從而更容易找到對中位置，有效地節省了維修時間。并且機器配備了多種安全保護功能，可以有效地防止事故的發生。

完成上述操作步驟后，我們只需要按下bga拆焊臺的啟動按鈕即可， 機器將根據先前設置的溫度曲線加熱。 一段時間后，機器將自動確定是否可以拉出BGA芯片。 從一開始，當拆卸溫度曲線完成時，bga拆焊臺將自動清除損壞的BGA芯片，然后將其放入廢紙箱。此時您可以卸下BGA芯片。 卸下BGA芯片后，我們需要焊接完整的BGA芯片。 步驟類似于排屑。 第一步是設置溫度曲線。 在第二步中，噴嘴拾取芯片并重新安裝。 最后，您可以完全卸下并焊接BGA芯片。 焊接過程只是一個簡短的介紹。 上述方法是去除BGA芯片最快，最成功的方法之一。