BGA的封裝形式有多種，形成了一個“家族”，它們不僅在尺寸、與IO數量上不同，而且其物理結構和封裝材料也不同。基于本文宗旨，“形式”一詞在此主要特指BGA的物理結構，包括材料、構造和制造技術。一種特定形式的BGA可以有一定的尺寸范圍，但應采用同樣的物理構造和相同的材料。以下將重點分析三種特定的BGA封裝，每一種的結構形式都不同。

塑料BGA

塑料球柵陣列封裝（PBGA）是目前生產中最普遍的BGA封裝形式。其吸引人的優點是： 

1、玻璃纖維與BT樹脂基片，約0.4mm厚。

2、芯片直接焊在基片上。

3、芯片與基片間靠導線連接。

4、塑料模壓可封裝芯片、導線連接與基片表面的大部分。

5、 焊球（通常共晶材料）在基片的底部焊盤焊接。

 但是，有一個參數不能通用，即塑封相對于基板總面積的面積覆蓋率。對于某些塑封件，模壓塑料幾乎完全覆蓋了整個基板，相反，有些則被嚴格地限制壓在中央的一個小范圍。這也將對焊點的受熱產生影響。

陶瓷BGA

（CBGA） 對于任一陶瓷IC封裝，在陶瓷BGA中最基本的材料是貴金屬互聯電路的多層基片。這種封裝類型的密封對于透過封裝的熱傳導影響最大。封裝“蓋”的材料可以有多種，并且“蓋”的下方通常會有一沒有填充物的空間。這一空隙會阻礙封裝體下部焊點的受熱。

“增強型”BGA

　　“增強型”BGA是一相對新的名詞至今為止尚未有準確的定義。通常“增強”一詞的含義是在結構中增加某種材料以增強其性能。大多數情況下，所加入的材料為金屬材料，功用是改善其正常工作時IC的散熱。這一點很重要，因為BGA的優勢之一是其能為IC提供大數量的IO。由于這種類型的芯片通常會在一個很小的面積上產生大量的熱，因此，封裝時需有散熱設計。 特殊的增強型封裝本文稱作“超級BGA”（SBGA），結構形式是在封裝的頂部是一倒扣的銅質腔體，以增強向周圍環境的散熱。一薄而軟的基片在焊在銅片的底面，作為沿周邊幾行焊球附著之焊盤（即中央無焊球分布，參照JEDEC）。內導線將基板與芯片相連接，芯片從底部塑封。