SMT在補(bǔ)丁加工行業(yè)中使用了許多檢測技術(shù)，目前主要采用人工目視檢測、光學(xué)檢測，X有很多方法，比如射線檢測等。
人工目視檢查采用目視檢查樣品。這種檢測方法簡單，但檢測效果既不明顯，也不穩(wěn)定，還削弱了樣品的質(zhì)量要求；
光學(xué)檢測采用照相成像，然后通過計(jì)算機(jī)分析判斷樣品缺陷，常用于外觀檢測；
x通過對樣品內(nèi)部的透射成像，分析樣品中是否存在雜質(zhì)，可以通過x射線檢測設(shè)備發(fā)出的X光穿透樣品，x射線成像原理如《x-ray》樣品監(jiān)測點(diǎn)的檢測方法不同，x射線檢測可以穿透樣品的內(nèi)部成像，對產(chǎn)品的內(nèi)部屬性和工藝有較高的要求。
x射線檢測設(shè)備的缺陷包括：虛焊、橋連、碑立、焊料不足、氣孔、器件漏裝等。尤其是X-ray對BGA、CSP還可以檢查焊點(diǎn)隱藏裝置。
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