隨著電子產品向多功能、高密度、小型化和三維化的方向發展，越來越多的微型設備被使用，這意味著每個單位區域的設備I/O越來越多，而且會有越來越多的加熱元件，散熱需求也會變得越來越重要。同時，由于各種材料的熱膨脹系數不同而引起的熱應力和翹曲會增加組裝失敗的風險，電子產品過早失效的可能性也會增加。這種形勢下，BGA焊接的可靠性顯得尤為重要。
電子元件封裝、BGA焊接檢測通常采用多種檢測方法進行失效分析，以保證產品質量。X-RAY無損檢測是唯一一種通過圖像直觀地顯示產品內部缺陷的檢測方法，然后軟件根據預設的缺陷參數自動判斷，實現高效、智能。
枕頭缺陷是一種難以檢測的缺陷，也是球形引腳柵格陣列封裝（BGA）和芯片級封裝（CSP）組件的常見缺陷。枕頭缺陷是BGA和CSP部件的焊球與焊料不完全融合，無法形成良好的電氣連接和機械焊點，焊膏和BGA焊接球回流但不合并，就像頭被放在一個柔軟的枕頭上。
枕頭缺陷也是虛焊的其中一種，具有很強的隱蔽性，會因為焊接強度不足，在后續測試、組裝、運輸或使用過程中出現故障，這將嚴重影響產品質量和公司聲譽。因此，枕頭缺陷是非常有害的。

X-RAY無損檢測分為2D和3D兩種，前者是平面成像，后者是呈現三維圖像。對于檢測要求不是很準確的產品，平面2DX-RAY無損檢測設備已經足夠了。通過旋轉載體平臺的角度，可以從側面觀察焊點，如果焊點有拖尾，呈葫蘆狀連接，基本可以確定存在枕頭缺陷。
3DX-RAY檢測將更加直觀，它通過對被檢查對象進行斷層掃描，通過圖像軟件合成三維圖形，三維顯示被檢查對象的內部形狀，枕頭缺陷無處藏身。
X-RAY無損檢測已廣泛應用于電子制造生產線的各種故障分析和缺陷檢測、在線檢測X-RAY檢測設備可滿足物料的100%檢測需求，減少人工干預，提高檢測效率。
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