今天我們來了解下5G基站PCB線路板在表面處理工藝上應該怎么抉擇的。在一塊裸銅板和一塊添加了表面處理工藝的PCB板子面前，我們都會選擇有做表面處理的板子。原因也很簡單，雖說裸銅板在性能上面是很好，但是為了確保良好的可焊性和電性能的目的，那么選擇表面處理工藝是most基本的步驟。
PCB板的銅面要在空氣中長期保持原銅是不可能的，銅一旦接觸到空氣中的濕氣就會在短時間內出現氧化的現象。所以我們必須要給銅裹上一層阻焊劑出去銅的氧化物，但行業內一般不會采用這種阻焊劑那除掉的形式，都會采用現下化學鍍鎳/浸金(ENIG)，浸銀，浸錫等這些表面處理工藝，下面將逐一給大家介紹下幾個工藝。
鍍鎳/浸金工藝：相當于給5G基站PCB線路板披上厚厚的鎧甲，這樣能夠在PCB板長期使用的過程中也能保持良好的導電功能；除此以外，鍍鎳/浸金具備其他工藝所不懼備的對環境有強大的忍耐力，例如：觸摸屏開關和插頭這些上面most好的選擇鍍鎳/浸金工藝，因為金手指在焊接性，導電性，耐摩和壽命上都是較好的。
浸銀工藝：前面的文章有說過抗氧化(OSP)工藝的，而浸銀就是介于OSP和浸金兩個之間。它的工藝做起來比較簡單、快速，浸銀的板子即使暴露在濕、熱和污染的環境下，它也依然能夠保持良好的可焊性。
浸錫工藝：浸錫工藝是極具發展前景的，因為焊接料都是以錫為基礎的，所以錫能夠和任何的焊接料相匹配。這里可看出錫的可焊性能高，同時在經過技術提升后錫工藝還具有良好的熱穩定性。