在使用BGA返修臺的過程中，有時也會出現一些故障，最終往往就是沒有達到預期的效果，導致返修未能成功。找到原因，我們才能想出方案來去增進品質，改進返修工藝，避免給企業造成更大的損失。

BGA返修的過程中所產生的焊接故障，根據其產生的原因，一般分為兩類。一類是機器本身的產品質量所引起的。機器本身可能出現的問題表現在很多方面，在此只羅列幾個來簡單討論一下。比如：溫度精度不夠準確，或者貼裝精度不準確，拋料，吸嘴把主板壓壞。

機器本身是基礎，如果沒有品質過硬的設備，再經驗豐富的設備操作者也會返修出不良品。所以在設備的生產過程中，每一個環節都要經過嚴格的把控，要有規范的質量監督。第二類是操作者的失誤所引起的。每一個型號的BGA返修臺，最核心的兩個系統是對位系統和溫度控制系統。使用非光學BGA返修臺時，BGA芯片與焊盤的對位是人手動完成的，有絲印的焊盤可以對絲印線，沒有絲印線的，那就全憑操作者的經驗，感知來進行了，人為因素占主導。

溫度控制也是相當重要的一個原因。在拆焊之時，一定要保證在每一個BGA錫球都達到熔化狀態的時候才可以吸取BGA，否則產生的結果將會是把焊盤上的焊點拉脫，所以切記溫度偏低。在焊接之時，一定要保證溫度不能過分地高，否則可能會出現連錫的現像。溫度過高還可能會造成BGA表面或者PCB焊盤鼓包的現像出現，這些都是返修過程中產生的不良現像。所以技術員在實際操作中，要規范使用BGA返修臺，不可隨意更改溫度。技術員對BGA返修及SMT工藝的一些基礎性的常識還要一定了解。