什么是BGA芯片，簡單來說就是芯片的一種封裝，怎么區(qū)分呢？BGA芯片的特點(diǎn)，在芯片的焊點(diǎn)面有排列好的一個個小球點(diǎn)，這種球點(diǎn)是錫的成分，主要起到導(dǎo)電作用。正常貼片時此面會貼在PCB線路板面上，根據(jù)芯片功能不同芯片大小不同，球點(diǎn)數(shù)量不同，間距不同，錫熔點(diǎn)不同，我們一般分為：有鉛、無鉛等或者高溫錫、中溫錫、低溫錫等

隨著電子芯片精度越來越高，采用BGA封裝芯片越來越多，現(xiàn)在電子產(chǎn)品生產(chǎn)量非常大，用到的BGA芯片也非常多，近年來進(jìn)口芯片都在萬億元級別，很多工廠生過程中有存在貼片不良、產(chǎn)品升級、不同客戶不同需求等，這些BGA芯片就要拆卸下來重新植球利用，有部分公司由于批量大，加工工藝不了解，而且用到的加工設(shè)備比較多，如果一次性使用采購后是很大的浪費(fèi)。

對此：深圳達(dá)泰豐科技有限公司專業(yè)對外承接：BGA芯片拆卸、除錫、清洗、植球加工等、提供批量：BGA芯片拆卸、更換、焊接。