BGA返修業(yè)界人都知道使用返修臺焊接BGA時(shí)，溫度是一段曲線，曲線設(shè)置是否合理，直接關(guān)系著BGA芯片的返修良品率。小編給大家1個(gè)個(gè)人建議，在設(shè)置BGA返修臺溫度曲線的時(shí)候，需要先經(jīng)過190度預(yù)熱，再提高到250度，再提高到300度，錫膏才能夠充分焊好，然后就是遞減降溫，最后到冷卻散熱。這樣循序加溫和減溫能夠減少環(huán)境溫度突然變化所引起的PCBA基板變形。

根據(jù)不同尺寸芯片、不同錫膏、不同種類不同厚度的板子，溫度曲線的各個(gè)階段溫度和持續(xù)時(shí)長都有所不同。再有由于一般情況下，我們的PCBA都是暴露在空氣中的，對單個(gè)部位實(shí)施加熱會造成溫度的流失比較嚴(yán)重。因此我們在進(jìn)行溫度曲線設(shè)置的時(shí)候不可以簡單以升溫形式來進(jìn)行溫度補(bǔ)償，這會造成過高的環(huán)境溫度會損壞整個(gè)器件本身造成BGA彎曲變形。

綜上所述，我們在使用BGA返修臺時(shí)需要設(shè)置適宜的溫度曲線這樣才可以達(dá)到最好的返修效果。在這里建議使用專業(yè)的BGA返修臺。