BGA返修臺(tái)質(zhì)量的好與壞衡量標(biāo)準(zhǔn)有哪些？BGA返修臺(tái)，即BGA拆焊臺(tái)。有很多人因?yàn)閷?duì)BGA返修行業(yè)不太了解， 怎么判斷BGA返修臺(tái)質(zhì)量的好與壞，便成為新消費(fèi)者咨詢(xún)的熱點(diǎn)問(wèn)題。下面就來(lái)具體說(shuō)一說(shuō)。

BGA返修臺(tái)質(zhì)量的好與壞，主要是看配置設(shè)備的質(zhì)量好壞，因此要了解的便是BGA返修臺(tái)主要配件—— BGA返修臺(tái)主機(jī)、控溫系統(tǒng)、對(duì)位系統(tǒng)、全自動(dòng)拆除系統(tǒng)、多功能安全防護(hù)系統(tǒng)系統(tǒng)、靈活性簡(jiǎn)單易用的PCBA置放平臺(tái)等，接下來(lái)就是具體的判斷標(biāo)準(zhǔn)：

1、我們都知道溫度能否精準(zhǔn)的控制直接影響著B(niǎo)GA芯片的返修良率，目前市面上有三溫區(qū)的BGA返修臺(tái)和二溫區(qū)的BGA返修臺(tái)，而三溫區(qū)的設(shè)備要比二溫區(qū)的設(shè)備控溫更精準(zhǔn)一些，返修良率也要高，所以建議大家在選購(gòu)過(guò)程中選擇三溫區(qū)的BGA返修臺(tái);

2、對(duì)位系統(tǒng)是否能精準(zhǔn)對(duì)位，是否能根據(jù)不同的PCBA基板顏色來(lái)對(duì)應(yīng)位置是否達(dá)到重合;

3、全自動(dòng)拆除系統(tǒng)機(jī)器設(shè)備是否能自動(dòng)操作拆除和焊接的不同的工作流程，在拆附電子器件的操作流程中，加熱完成后機(jī)器設(shè)備全自動(dòng)吸起將電子器件與PCB分離出來(lái)，能避免由人為因素操作滯后于機(jī)器設(shè)備加熱而造成電子器件冷卻不能拆除或用力過(guò)度不當(dāng)導(dǎo)致焊盤(pán)脫落，在貼裝電子器件的操作流程中 ，對(duì)中完成之后，機(jī)器設(shè)備將自動(dòng)操作貼放、加熱、冷卻的全過(guò)程防止人工貼放偏移，返修產(chǎn)品合格率可達(dá)到100%;

4、多功能安全防護(hù)系統(tǒng)是非常重要的，要檢查安全防護(hù)系統(tǒng)系統(tǒng)的靈敏性和精確性，三部分發(fā)熱系統(tǒng)的溫度提升還要注意，必須達(dá)到合格書(shū)上的溫度;

5.靈活簡(jiǎn)單易用的PCBA基板置放平臺(tái)，可以上下左右靈活性移動(dòng)，配合上電子器件的角度調(diào)節(jié)和區(qū)域加熱器的靈活性移動(dòng)，讓任何的規(guī)格及形狀PCBA均可輕輕松松置放;

很多客戶在購(gòu)買(mǎi)BGA返修臺(tái)設(shè)備時(shí)，能根據(jù)上述標(biāo)準(zhǔn)化來(lái)選擇情況下，購(gòu)到高質(zhì)量設(shè)備就并不是一件困難的事。