對(duì)于任何的電子產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，在發(fā)熱時(shí)得不到散熱是一件危害很大的事情，這不只是對(duì)產(chǎn)品更甚是對(duì)人的。電子設(shè)備發(fā)熱，如果不找出方法散熱，那么設(shè)備溫度就會(huì)持續(xù)升溫，從而直接導(dǎo)致設(shè)備的元器件會(huì)因過(guò)熱失效；嚴(yán)重的會(huì)導(dǎo)致設(shè)備的組件爆炸事故。所以在電子PCB電路板散熱這塊要有好的處理方法，那下面我們一起來(lái)看看吧。

1、工程在設(shè)計(jì)PCB的時(shí)候，在對(duì)功率的分布這點(diǎn)上面很多做到分布均勻的，要分布均勻是因?yàn)楣β嗜绻^為集中的話，就會(huì)容易出現(xiàn)熱量過(guò)多、散熱困難的情況，進(jìn)而影響到電路板的使用。所以在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)盡可能的避免PCB的熱點(diǎn)集中。

2、將功耗高的一些組件設(shè)計(jì)到易散熱的地方，盡可能避開(kāi)在most正中的位置。因?yàn)镻CB電路板在組件的時(shí)候是需要組裝很多的元器件，如果把功耗高的組件裝在most里面，那么周圍一些小的零件也會(huì)多少發(fā)熱，這樣更加散不了熱度。所以需要合理的把消耗功率高的那些組件設(shè)計(jì)在易散熱的位置。

3、在元器件上面去區(qū)分哪些是發(fā)熱量小、耐熱性差，發(fā)熱量大和耐熱性好的。例如像那種大規(guī)模集成電路和功率晶管體等就是屬于發(fā)熱量大和耐熱性好的，像這些就應(yīng)該設(shè)計(jì)放在冷去氣流的下游。而像電解電容，小規(guī)模的集成電路和小晶管體等就是屬于發(fā)熱量小、耐熱性差的，這些就可以設(shè)計(jì)在冷卻氣流的most上方。

以上幾點(diǎn)是今天要給大家說(shuō)的關(guān)于PCB板散熱的一些技巧了