今天我們來講一講利用x-ray檢測(cè)設(shè)備如何判斷虛焊假焊等缺陷。虛焊假焊是常見的焊接缺陷之一，會(huì)嚴(yán)重影響電裝的產(chǎn)品的良品率。
x-ray檢測(cè)設(shè)備被廣泛應(yīng)用于焊接缺陷的檢測(cè)分析中，它由一個(gè)微焦點(diǎn)X射線管產(chǎn)生X射線，X光射線具有波長(zhǎng)短，能量大，照在物質(zhì)上時(shí)，物質(zhì)只能吸收一小部分，而大部分X光射線的能量會(huì)從檢測(cè)物的原子間隙中穿過去，X光射線的穿透力與物質(zhì)密度的關(guān)系，利用差別吸收這種性質(zhì)可以把密度不同的物質(zhì)區(qū)分開來。所以如果被檢測(cè)物品出現(xiàn)斷裂、厚度不一，形狀改變時(shí)，對(duì)于X光射線的吸收不同，產(chǎn)生的圖像也不同，故而能夠產(chǎn)生出差異化的黑白圖像，然后放大信號(hào)，計(jì)算機(jī)會(huì)進(jìn)行進(jìn)一步的分析，利用圖像分析軟件來分析焊點(diǎn)質(zhì)量。

虛焊的檢測(cè)是通過一定的原理被分析出來的。當(dāng)X射線傾斜，我們從一定的角度去觀察BGA時(shí)，如果是焊球良好，那么由于會(huì)再次坍塌而形成一個(gè)拖尾的形狀；如果焊球的X射線投影仍然是一個(gè)圓形的話，就表示這個(gè)焊球沒有發(fā)生焊接而坍塌，就說明它是虛的或是開路的結(jié)構(gòu)。