近年來，各種智能終端設(shè)備(如智能手機(jī)和Pad）、智能汽車電子產(chǎn)品的興起，包裝小型化、高密度組裝和各種新的包裝技術(shù)越來越完善，對(duì)電路組裝質(zhì)量的要求也越來越高。如自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)、ICT針床測(cè)試、功能測(cè)試（FCT），如今的X-RAY射線檢測(cè)技術(shù)被廣泛應(yīng)用于SMT、LED、BGA、CSP倒裝芯片檢測(cè)以及半導(dǎo)體、封裝元器件、鋰電池行業(yè)、電子元器件、汽車零部件、光伏行業(yè)、鋁壓鑄模鑄件、成型塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測(cè)。
電子元器件的精細(xì)化、微型化以及復(fù)雜化發(fā)展，對(duì)企業(yè)的產(chǎn)品出廠檢測(cè)要求更高。在SMT電子制造行業(yè)，PCB印刷電路板組件越來越小、密度越來越高，在這樣的發(fā)展趨勢(shì)下，如何檢測(cè)焊接質(zhì)量呢？尤其是肉眼看不到的焊接。

x-ray檢測(cè)設(shè)備給出了答案，x-ray檢測(cè)設(shè)備是新興的分析手段，能夠在不破壞樣品的前提下，不僅可以對(duì)不可見焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)，還可以對(duì)結(jié)果進(jìn)行定性、定量分析，幫助企業(yè)生產(chǎn)時(shí)及時(shí)發(fā)現(xiàn)故障，降低產(chǎn)品的報(bào)廢率。
高精度電子焊接工藝中容易出現(xiàn)的缺陷包括：BGA假焊、部件故障、錫球形成過多、焊接針孔氣泡、污染物、冷焊點(diǎn)、焊接孔、吹氣孔等現(xiàn)象。傳統(tǒng)的無損分析通常很難有效地檢測(cè)到這些缺陷，而x-ray檢測(cè)設(shè)備的出現(xiàn)正好填補(bǔ)了這個(gè)空白！
未來X-Ray檢測(cè)設(shè)備的發(fā)展趨勢(shì)必然是朝著高度智能化、自動(dòng)化、數(shù)字化的方向發(fā)展，X-Ray檢測(cè)設(shè)備的應(yīng)用將越來越多，市場(chǎng)前景十分廣闊。