為什么要使用選擇性波峰焊？無(wú)疑是選擇焊有著許多的優(yōu)勢(shì)。例如提升焊點(diǎn)質(zhì)量與外形功效、減少氧化等等。換句話說(shuō)不使用這種選擇焊有什么問(wèn)題是不能解決？這就告訴我們。采用選擇焊的最主要原因就是因?yàn)橥自骷更c(diǎn)的質(zhì)量，是其他機(jī)器設(shè)備不能解決，這也是選擇性波峰焊的核心價(jià)值。接下來(lái)具體給大家介紹。

許多人都誤以為選擇性焊是一種比波峰焊更新、更加好的焊接工藝，但是從具體應(yīng)用來(lái)看，情況并非如此。事實(shí)上，這也是兩種根本不同種類的焊接技術(shù)，所針對(duì)的應(yīng)用類型的差異是比較大的。

鑒于波峰焊是廣泛用于焊接只有穿孔元件的電路板的一種經(jīng)濟(jì)、可靠的焊接工藝，而當(dāng)主板上同時(shí)混有表面貼裝元器件和穿孔元器件時(shí)，就要采用選擇焊。因?yàn)椴ǚ搴缚梢栽诤附哟┛自骷僮髦校淮涡缘赝瓿呻娐钒逭麄€(gè)表面的全部焊點(diǎn)的焊接，因此波峰焊是用來(lái)處理穿孔元器件速度最快也是有效的辦法；而選擇焊是用來(lái)焊接個(gè)別引線或者間隙很窄的元器件中的一個(gè)焊點(diǎn)或一組焊點(diǎn)，因此，選擇焊的焊接速度往往要慢很多。

之所以會(huì)有混合電路板，原因很多。雖說(shuō)安裝在主板上的表面安裝元器件愈來(lái)愈多，這一些元器件特別適合布置在尺寸愈來(lái)愈小的面積上實(shí)現(xiàn)高密度的作用，但針對(duì)高功率應(yīng)用以及一些標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)特別穩(wěn)固可靠的連接器，穿孔器件依舊是優(yōu)先選擇元器件。這就注定了選擇性波峰焊存在的意義。他能在針對(duì)對(duì)焊接特別穩(wěn)固有要求的焊點(diǎn)上，提供可靠的焊接質(zhì)量。這樣我們就能擴(kuò)展出來(lái)，對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量有絕對(duì)要求的大功率元器件、連接器、板面有敏感性元器件等生產(chǎn)環(huán)境下的工作范圍內(nèi)基本都是選擇性波峰焊的重要力量。