在PCBA在加工過程中，由于許多高精度電路板都有很多BGA和IC芯片、封裝的關鍵部件不能直接從焊接表面看到內部焊接情況。PCBA加工廠必須配備相關的檢測設備。所以這種焊接檢測設備主要是我們今天講的X-RAY檢測設備。
X-ray主要用于發射器在機器中發送高能電子，通過顯像產生樣品X-ray。由于樣品中每個結構的密度不同，X-ray顯示在不同物體中的圖像會有黑白灰度的差異，然后顯示樣品中缺陷的位置和形狀。X-ray檢驗是一種非毀滅性樣品分析，其他檢驗可在以后進行。

X-ray檢驗應用領域：
1、IC觀察包裝件內部缺陷（斷開、包裝材料孔、裂縫等異常）；

2、觀察組裝好的電子電路板的焊接情況（如空焊、脫毛、橋接等異常現象）；

3、點焊孔比分析；

4、從正面、側面和斜角觀察各種材料；

5、觀察多孔結構的填充情況。