高精度BGA拆焊臺(tái)和普通的BGA拆焊臺(tái)功能基本上差不多。高精度BGA拆焊臺(tái)相比于普通BGA拆焊臺(tái)優(yōu)點(diǎn)是能夠返修精度超高的BGA芯片，而普通BGA拆焊臺(tái)無(wú)法完成高精度BGA返修的主要原因是溫度達(dá)不到返修密間距BGA芯片的溫度設(shè)置要求。推薦達(dá)泰豐科技BGA拆焊臺(tái)DTF750，這個(gè)就是高精度BGA拆焊臺(tái)相比普通BGA拆焊臺(tái)最大的優(yōu)點(diǎn)。高精度BGA拆焊臺(tái)加熱時(shí)相鄰BGA溫差正常在183℃左右，這么大的溫差普通BGA拆焊臺(tái)是無(wú)法達(dá)到的。

DT-F750全自動(dòng)光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái)

高精度BGA拆焊臺(tái)相比普通BGA拆焊臺(tái)溫度設(shè)置更精準(zhǔn)方便，高精度BGA拆焊臺(tái)焊接BGA，最大的優(yōu)點(diǎn)是溫度曲線(xiàn)能夠精準(zhǔn)設(shè)置，BGA拆焊臺(tái)在經(jīng)過(guò)190℃的預(yù)熱期后，會(huì)自動(dòng)升溫到250℃，再遞增到300℃，錫膏才能充分焊好；完成后遞減式降溫，再到冷卻散熱。溫度曲線(xiàn)設(shè)置還需要根據(jù)芯片是否含鉛、芯片尺寸、錫膏牌子的不同，各階段的溫度和延續(xù)時(shí)間都不盡相同。

對(duì)于高精度BGA芯片的返修需要根據(jù)芯片的類(lèi)型、溫度程序等不同進(jìn)行設(shè)置。熱風(fēng)加熱是利用空氣傳熱的原理，使用高精度可控型發(fā)熱控件，調(diào)整風(fēng)量、風(fēng)速達(dá)到均勻可控的加熱的目的，焊接時(shí)BGA芯片本體因傳熱的原因，傳到BGA芯片錫珠部分的溫度會(huì)比熱風(fēng)出口處相差一定的溫度。高精度BGA拆焊臺(tái)在設(shè)置溫度加熱時(shí)，要把以上要素考慮進(jìn)去，同時(shí)我們也要對(duì)錫珠的性能了解，進(jìn)行區(qū)分溫度段設(shè)置。

當(dāng)我們需要對(duì)新的BGA芯片進(jìn)行返修，在不了解其溫度耐性的情況下，我們需要對(duì)高精度BGA拆焊臺(tái)設(shè)定一個(gè)值，然后對(duì)整個(gè)加熱過(guò)程進(jìn)行監(jiān)控，在溫度升到200度以上的時(shí)候，觀察錫球的融化程度，并用鑷子試下看是否能夠移動(dòng)。BGA芯片錫球全融化時(shí)會(huì)明顯觀察到BGA芯片向下陷，此時(shí)再恒溫給芯片加熱10-20秒，即完成了溫度的設(shè)置。而普通BGA拆焊臺(tái)沒(méi)有恒溫階段設(shè)置，容易造成損壞。

如果返修高精度密間距的BGA芯片必須使用高精度BGA拆焊臺(tái)才能完成，其中有兩點(diǎn)原因：

1、普通BGA拆焊臺(tái)一般是二溫區(qū)的它無(wú)法對(duì)無(wú)鉛芯片進(jìn)行拆焊。

2、高精度BGA拆焊臺(tái)相比于普通BGA拆焊臺(tái)優(yōu)勢(shì)在于具有三部份發(fā)熱系統(tǒng)獨(dú)立控溫，能夠根據(jù)不同芯片間距來(lái)組合，從而達(dá)到最佳的溫度加熱效果。還有高精度BGA拆焊臺(tái)設(shè)計(jì)和用料上面相對(duì)于普通BGA拆焊臺(tái)要好一些，所以?xún)r(jià)格也要貴一些。