X-RAY檢測(cè)技術(shù)為SMT生產(chǎn)檢測(cè)手段帶來(lái)了新的變化，可以說(shuō)是那些渴望進(jìn)一步改進(jìn)的人SMT生產(chǎn)技術(shù)水平，提高生產(chǎn)質(zhì)量，及時(shí)發(fā)現(xiàn)電路組裝故障作為突破廠家的最佳選擇。隨著生產(chǎn)技術(shù)的發(fā)展。隨著SMT期間的發(fā)展趨勢(shì)，其他安裝故障檢測(cè)方法由于其局限性而舉步維艱，X-RAY將成為自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備SMT生產(chǎn)設(shè)備的新焦點(diǎn)并在SMT在生產(chǎn)領(lǐng)域發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。
(1)工藝缺陷覆蓋率高達(dá)97%。可檢查的缺陷包括：虛焊、橋連、碑立、焊料不足、氣孔、裝置少等。X-RAY對(duì)BGA，CSP點(diǎn)焊隱藏器件也可檢查。
(2)檢測(cè)覆蓋率高。SMT里面的檢測(cè)設(shè)備X-RAY能夠檢查人眼和在線測(cè)試檢查不到的地方。
PCBA被判斷故障，懷疑是PCB內(nèi)層布線斷裂，X-RAY可快速檢查。
(3)大大縮短了測(cè)試的準(zhǔn)備時(shí)間。
(4)可觀察到其他檢測(cè)方法無(wú)法可靠檢測(cè)到的缺陷，如虛焊、氣孔、成形不良等。
(5)檢查設(shè)備X-RAY雙面板和多層板只需檢查一次(具有分層功能)。
(6)提供相關(guān)測(cè)量信息SMT對(duì)生產(chǎn)過(guò)程進(jìn)行評(píng)估。如焊膏薄厚、點(diǎn)焊下焊錫量等。

隨著3C數(shù)碼電子的高速發(fā)展，特別是智能手機(jī)的發(fā)展，使得封裝小型化和高密度化，再加上封裝技術(shù)要求的越來(lái)越嚴(yán)格，對(duì)SMT貼片的質(zhì)量水準(zhǔn)也變得更嚴(yán)格，如果采用目檢或AOI等常規(guī)檢測(cè)，對(duì)于產(chǎn)品內(nèi)部的缺陷則無(wú)法提供保障，而X-RAY通過(guò)穿透樣品成像原理（X-RAY檢測(cè)設(shè)備成像）檢測(cè)產(chǎn)品瑕疵就顯得特別重要。
對(duì)不可見(jiàn)的焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)，透視封裝元件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，能提前發(fā)現(xiàn)SMT組裝的故障，避免后期返工。

運(yùn)用范圍：主要用于SMT、LED、BGA、CSP倒裝芯片檢測(cè)，半導(dǎo)體、封裝元器件、鋰電行業(yè)，電子元器件、汽車零部件、光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測(cè)。