錫膏是隨著SMT生產(chǎn)行業(yè)所產(chǎn)生的一類焊接材料。是由合金粉末、糊狀助焊劑載體均勻混合而成膏狀焊料。有許多PCB生產(chǎn)廠家在生產(chǎn)過程中都反應(yīng)錫膏很容易變干，接下來我們?yōu)榇蠹医榻B一下錫膏很容易變干的原因和解決方案。

首先，錫膏再回流焊制程中只不過小面積應(yīng)用，要比錫膏盒里的錫膏更易發(fā)硬，這時(shí)候就會(huì)產(chǎn)生錫膏不熔化，助焊劑無法覆蓋焊點(diǎn)，造成焊點(diǎn)焊接不良現(xiàn)象。與此同時(shí)微量錫膏更易傳熱，高溫實(shí)際上致使錫膏也不易熔化，因此我們可以稍微調(diào)節(jié)再流焊溫度曲線來解決，或者是在一個(gè)氮?dú)猸h(huán)境中進(jìn)行焊接基本都是解決這樣一問題的好方法。

其次，錫膏不熔化也是因其本身成分中含有很容易揮發(fā)的助焊劑，這也是導(dǎo)致錫膏很容易發(fā)硬的原因。其中，錫膏含量最多的助焊劑是松香，松香含有大量松香酸，松香酸在過高溫度下很容易失去活性。因此，應(yīng)當(dāng)控制焊接過程的溫度，保證溫度200℃左右，過高或過低都不適合。與此同時(shí)，觸變劑的質(zhì)量好壞也會(huì)導(dǎo)致錫膏很容易變干，觸變劑質(zhì)量不好會(huì)影響錫膏的粘度，粘度大錫膏就容易變干。因此，選擇高質(zhì)量的錫膏能夠從根本上解決錫膏很容易發(fā)硬的情況。

除此之外，錫膏的使用場(chǎng)景、濕度、溫度等等這些外界因素也會(huì)影響錫膏在使用中存在的發(fā)硬不熔化現(xiàn)象，所以這些外界因素也是大家應(yīng)當(dāng)注意的。希望這些辦法可以解決大家的問題。