密間隔BGA芯片通常是指鄰近2個BGA相互間間隔不超0.5mm，較為具有代表性是Chip0201/01005芯片。這類密間隔返修難度系數非常高，在返修環節中假如溫控不精確，就會很容易把周邊BGA燒毀。那該如何對密間隔BGA芯片做好拆除和焊接呢，達泰豐科技小編給大家把方法步驟整理出來了。

密間隔BGA芯片拆除焊接方法步驟

第一步：咱們要準備一臺BGA返修臺和1片要返修的密間隔BGA芯片，攝子和助焊膏工具等。在這兒小編為大家安排的是達泰豐科技全自動BGA返修臺DT-F750，因為采用DT-F750做好拆除和焊接Chip01005這些芯片，能夠快速進行，如果你對返修良率要求很高的話建議你也采用全自動BGA返修臺DT-F750進行操作。

第二步：我們需要把Chip01005固定在溫控區域內，DT-F750采用的是能夠前后左右靈活移動，再配合元器件角度調整和區域加熱器的錄活移動的PCBA放置平臺，可以適用任何尺寸和形狀的PCBA放置。在密間隔芯片夾住后我們還需要用手輕輕的動一下芯片，看一下是否夾穩，防止在加熱環節中芯片掉落損壞。

第三步：確定芯片夾穩后，我們可以把BGA返修臺電源打開，調整適合拆除的溫度曲線，DT-F750能夠快速自動生成理想的返修溫度曲線，機器能夠在開發曲線頁面調出生成的溫度曲線，并再次測試以完善溫度曲線，保證BGA返修臺拆除焊接過程溫度補償能夠達到要求。

第四步：把底部微熱風加熱器升至正對BGA芯片位置，這時候應注意PCBA板底較高的元器件，不要與底部加熱噴嘴碰撞，以免損壞BGA芯片。調整好位置后，這些可以對芯片做好拆除焊接加熱，待過一段時間后，機器自動將要拆除的BGA移除。緊接著在對中完成后，機器會把新的BGA重新貼裝焊接，到這里整個BGA返修臺焊接流程進行。

以上就是關于密間隔BGA芯片拆除焊接流程，希望能幫助到大家。