半自動(dòng)植錫機(jī)臺(tái)

一、產(chǎn)品概述：
DT-F210B是一款高精度半自動(dòng)植球機(jī)。在表面組裝工藝生產(chǎn)(SMT)中，用于大批量高精度的芯片植球?qū)Ｓ蒙a(chǎn)設(shè)備。
 

1、產(chǎn)品基本特點(diǎn)：

(1)適用于批量芯片的植球。

(2)定位精度高，重復(fù)定位精度±0.01mm；植球精度0.015mm。

(3)PLC控制可以提高生產(chǎn)效率，控制品質(zhì)，節(jié)省成本：電動(dòng)升降平臺(tái)鋼網(wǎng)定位；半自動(dòng)落球；

(4)進(jìn)口電動(dòng)升降平臺(tái)控制模具與鋼網(wǎng)分離速度及行程，可以靈活實(shí)現(xiàn)多種脫模方式。

(5)一體成型治具固定定位系統(tǒng)，鋼網(wǎng)定位方便快捷，準(zhǔn)確。

(6)芯片厚度可用電動(dòng)平臺(tái)調(diào)節(jié)。

2、植球范圍

(1)IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封裝，最小間距(Pitch) 0.3mm;支持 BGA, CSP封裝，最小球徑(Ball) 0.2mm;

3、應(yīng)用范圍

手機(jī)，通訊，液晶電視，機(jī)頂盒，家庭影院，車載電子，醫(yī)療電力設(shè)備，航天航空等產(chǎn)品/設(shè)備的生產(chǎn)制造, 和一般電子產(chǎn)品的批量植球生產(chǎn)加工。

性能

重復(fù)定位精度：±12μM

植球精度：±15μM

循環(huán)時(shí)間：＜30S(不包括芯片裝模板時(shí)間)

模板規(guī)格

基座尺寸：160*240mm

基座厚度：30mm

模板尺寸：120*160mm

模板厚度：3-5mm（根據(jù)客戶要求定做）

基座最大重量：5KG

鋼網(wǎng)尺寸范圍：270*380mm

鋼網(wǎng)厚度：20~40mm

芯片固定：定位框及真空吸附

機(jī)械參數(shù)

進(jìn)料速度：10~25MM/sec

脫模速度：0.1~15MM/sec

植球速度：3000 PCS/H(與模板的設(shè)計(jì)有關(guān))

設(shè)備參數(shù)

電源：AC220±10％，50/60HZ

壓縮空氣：自帶真空泵

工作環(huán)境溫度：-20℃~+45℃

工作環(huán)境濕度：30~60％

機(jī)器重量：200KG

設(shè)備尺寸：600MM(L)*520MM(W)*600MM(H)

操作系統(tǒng)：HMI+PLC