BGA返修臺(tái)，即BGA拆焊臺(tái)，許多人因?yàn)閷?duì)BGA返修行業(yè)不太了解，怎么判別BGA返修臺(tái)品質(zhì)的優(yōu)劣，便成為新客戶咨詢的熱點(diǎn)話題。下面給大家具體講一下從哪些方面來判定?

BGA返修臺(tái)品質(zhì)的優(yōu)劣，取決于硬件配置設(shè)備的品質(zhì)好與壞，因此首先要知道的便是BGA返修臺(tái)的重要部件——BGA返修臺(tái)主機(jī)、溫度控制系統(tǒng)、對(duì)位系統(tǒng)、自動(dòng)拆除系統(tǒng)、智能安全防護(hù)系統(tǒng)、三部份發(fā)熱系統(tǒng)、靈活易用的PCBA放置平臺(tái)等，接著就是詳細(xì)的判定標(biāo)準(zhǔn)：

DT-F630智能光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái)

1、眾所周知工作溫度是不是精準(zhǔn)的控制直接關(guān)系著BGA芯片的返修合格率，現(xiàn)在市面上有三溫區(qū)的BGA返修臺(tái)和二溫區(qū)的BGA返修臺(tái)，而三溫區(qū)的設(shè)備要比二溫區(qū)的設(shè)備溫度控制更準(zhǔn)確一些，返修合格率也要高，所以建議在挑選過程中選取三溫區(qū)的BGA返修臺(tái);

2、對(duì)位系統(tǒng)是否能精確對(duì)位、是否能針對(duì)不同的PCBA基板顏色來對(duì)應(yīng)位置、是不是做到重合;

3、自動(dòng)拆除系統(tǒng)機(jī)器設(shè)備是否能自動(dòng)執(zhí)行拆除和焊接的不同流程，在拆附元器件的流程中，加溫完成后機(jī)器設(shè)備自動(dòng)吸起將元器件與PCB分離，可以避免由于人為因素作業(yè)滯后于機(jī)器設(shè)備加溫而造成元器件冷卻沒法拆除或使勁不恰當(dāng)引起焊盤脫落，在貼裝元器件的流程中，對(duì)中完成后，機(jī)器設(shè)備將自動(dòng)執(zhí)行貼放、加溫、冷卻的全部過程，避免了手工貼放的移位，返修良品率能夠達(dá)到100%;

4、智能安全防護(hù)系統(tǒng)也是非常重要的，需要檢查安全防護(hù)系統(tǒng)的靈敏性和準(zhǔn)確性;

5、三部份發(fā)熱系統(tǒng)的溫度提升還需要注意，需要達(dá)到合格書上的溫度;

6、靈活易用的PCBA基板放置平臺(tái)，能夠前后左右靈活移動(dòng)，再配合元器件角度調(diào)整和區(qū)域加熱器的靈活移動(dòng)，讓任何尺寸及形狀的PCBA均可輕松放置;

如果客戶在挑選BGA返修臺(tái)產(chǎn)品時(shí)，能依照上述標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定來選擇的情況下，挑選到高質(zhì)量設(shè)備就并不是一件困難的事，可以去看看達(dá)泰豐科技。