隨著通信技術(shù)的不斷擴(kuò)延，手機已成為人們生活、工作、學(xué)習(xí)、娛樂不可或缺的工具。而手機芯片是手機中非常重要的組件之一，其品質(zhì)的好壞直接影響手機整體品質(zhì)的高低。因此在手機芯片生產(chǎn)的過程中每一步都是要嚴(yán)格把關(guān)的，不能有絲毫的懈怠。在手機中，電路板是決定手機品質(zhì)的關(guān)鍵組件之一，因此它的生產(chǎn)工藝及質(zhì)量好壞顯得尤為重要。

　　目前，手機芯片具有體積小、重量輕、集成度高、可靠性高的特點，電子產(chǎn)品的主要形式是基板的板級電子電路產(chǎn)品。因此，現(xiàn)代電子產(chǎn)品制造技術(shù)的重要體現(xiàn)是板級電子電路產(chǎn)品制造技術(shù)水平的高低。手機模組屬于芯片級一級封裝。首先將硅片(芯片)貼裝在基片上，然后焊接到基板上構(gòu)成完整的元件。SMT產(chǎn)品制造系統(tǒng)的核心技術(shù)是SMT表面裝配技術(shù)，以SMT產(chǎn)品為制造對象的系統(tǒng)，表面組裝設(shè)備組成的生產(chǎn)線是SMT的基本組成形式，表面組裝設(shè)備由自動傳輸線進(jìn)行連接，由配置計算機作為控制系統(tǒng)，控制PCB的自動傳輸，通過組裝設(shè)備進(jìn)行流水組裝作業(yè)。

　　在返修之前，必須利用錫膏印刷機在手機模組FPC軟電路板的針孔和焊接部位刮上焊錫膏。在錫膏印刷機的操作臺上，使用監(jiān)視器進(jìn)行觀察，使用一張鋼網(wǎng)對PCB板的針孔和焊接部位進(jìn)行對位，注意要確保定位準(zhǔn)確。然后錫膏印刷機透過鋼網(wǎng)的相應(yīng)位置可以將焊錫膏均勻、無偏差地涂在PCB板上，這樣就為元器件的焊接返修做好了準(zhǔn)備工作。

　　植球流程：清除BGA殘錫（無損清除焊盤殘錫）-印刷錫膏（自動印刷錫膏）-植球（自動錫球）-焊接（自動焊接）-檢查（高倍光學(xué)檢測）

　　芯片植球機具有簡約而不簡單的控制面板，可以一鍵式操作，簡單易用；BGA植球機VT-560能夠高精度適用小0.2mm錫球植入；插拔換模，快速切換不同型號BGA簡單、高效；機器自帶真空收球裝置，防止錫球在操作過程中散落;預(yù)留氮氣裝置防止錫球氧化。