隨著芯片技術的提高和半導體技術快速發展，電子產品也不斷趨向小型化、集成化，bga返修植球元器件的焊接質量和焊接工藝，越來越引起人們的重視。

半導體芯片植球，常見的問題有溫度的設定：

　　溫度曲線，是指PCB板上某一點通過回流焊機時，從進入回流焊機時的起始時間開始至通過回流焊機為止，該點的溫度隨著時間變化而發生變化的溫度曲線。通過回流焊溫度曲線可以很直觀的觀察并分析元器件在整個回流焊接過程中出現的各種問題，監控元器件在各個溫區里的溫度變化，以此保證焊接質量。同時回流焊機的參數設置是否合理，關系著焊接質量的好壞。回流焊溫度曲線大體可以分為四個溫區，依次是升溫區、預熱區、回流區、冷卻區。

　　在生產過程中，由于植球速度的快慢、各溫區的溫度變化、印刷質量、貼裝的精準度等，回流焊接經常會出現一些缺陷現象，導致半導體植球出現問題。

　　針對當前半導體芯片植球中不可見缺陷的問題，基于2DX射線檢測儀，崴泰科技提出了方法和流程。通過實驗對檢測方案進行了驗證，結果表明給出的檢測方案合理可行，按此檢測方案可以識別PCBA中常見的缺陷，同時可以指導PCB設計及焊接工藝改進。檢測方案在對PCBA植球時，具有以下優點：高精度、一鍵式操作、簡單易用；覆蓋PCBA常見缺陷、工作質量高；操作流程規范、快速切換不同型號BGA簡單、高效。

　　制造業是國民經濟命脈所系，是立國之本、強國之基。這十年來，我國制造業增加值從2012年的16.98萬億元增加到2021年的31.4萬億元，占全球比重從20%左右提高到近30%，持續保持世界第一制造大國地位。我們專注于植球機研發生產10余年，型號規格齊全，可非標定制，采用伺服運動控制系統：穩定、可靠、安全、高效，半導體芯片全自動植球機值得信賴，效率高！