BGA返修臺的三種分類，你想知道的我來告訴你
2023-10-18 10:59:05
煒明
29857
BGA返修臺的種類繁多，可以根據自動化程度分成三種：手動機型、半自動機型、全自動機型等，下面達泰豐科技就來給大家講講以下三種機型的BGA返修臺。
1、手動機型
BGA貼裝在PCB上的時候，是需要靠操作員經驗照著PCB上面的絲印框貼上去的，適用于BGA錫球間距比較大（0.6以上）的BGA芯片返修。除了加熱時溫度曲線是自動跑完之外，其他的操作都需要人工操作，這類BGA返修臺的價格一般在三千多到一萬以內。
2、半自動機型
BGA錫球間距太小（0.15-0.6）的BGA芯片人工去貼片會有誤差，容易造成焊接不良。光學對位原理是用分光棱鏡成像系統放大BGA焊點和PCB的焊盤，使他們放大的圖像重合之后垂直貼片，這樣就會避免貼片出現的誤差。加熱系統會在貼片完成后自動運行，焊接完畢后會有蜂鳴音報警提示。這種機型的價格一般在四五萬到十幾萬不等。
3、全自動機型
顧名思義，這種機型就是全自動的一個返修系統，它是根據機器視覺對位這種高科技的技術手段來實現全自動的返修過程，但這種設備的價位會比較高，十幾二十萬是正常的價位。