目前在市場上采用BGA封裝的產品非常多，從筆記本、手機、網絡攝像頭、電腦主板等產品基本都采用了BGA封裝技術，同時BGA維修的技術難度也不低，所以選擇一臺好的BGA返修臺相當重要。今天達泰豐科技就給大家大概的講解一下一些關于BGA返修臺所需要注意的問題。

一、基本問題
1、維修產品的PCB尺寸
       一般購買BGA返修臺的客戶大多是用來維修筆記本電腦或者臺式電腦的，那么這時候就不需要大尺寸工作臺面的BGA返修臺。而達泰豐科技的BGA返修臺足以滿足市面上的電腦BGA返修。但具體的情況還是要針對個人的實際維修情況來決定，所以PCB夾板的尺寸需要注意一下。
2、芯片大小的問題
      這個問題一般不需要擔心，因為正常情況下供應商都會提供相應的風嘴，可定制相關的尺寸。
二、功能問題
1、三溫區
       三溫區主要是指機器的上部、下部以及底部的三個加溫區域，目前達泰豐科技采用的是獨立編程控制的三個溫區：上部溫區與下部溫區對流熱風進行加熱，底部溫區采用大面積發熱絲布局。
2、溫度曲線溫控
       對于BGA的返修并不是一下子把錫融化了，然后把芯片取下來就可以搞定了。一個高質量的返修需要經過使用溫度曲線進行返修，通過對溫度的調節、控制，從而降低加熱過程對芯片本身的損傷。而且通過軟件的設置進行溫度曲線控制還可以保證溫度的精準性，同時可實時觀察到溫度本身的變化。

       就先說上面這幾點重要的，另外售后服務以及品牌這些也是相當重要的，這對于產品來說本身就是一種保障。深圳市達泰豐科技有限公司是一家集研發、生產、銷售為一體的SMT方案解決商、深圳知名品牌。