BGA反修臺(tái)的工作原理與回流焊的工作的原理相同，它分為：預(yù)熱-恒溫-焊接-冷卻4個(gè)階段。設(shè)置BGA返修設(shè)備的曲線主要重點(diǎn)在于測(cè)試出BGA的熔點(diǎn)的溫度，下面由小編來給大家介紹一下達(dá)泰豐科技返修設(shè)備的溫度曲線設(shè)置，希望給大家?guī)韼椭?/span>

1、把需要拆焊的板子固定在BGA返修臺(tái)支撐架上。

2、選用合適的風(fēng)嘴，要求風(fēng)嘴完全蓋住BGA芯片。

3、把測(cè)溫線插頭端插在BGA返修臺(tái)測(cè)溫接口上，另一端測(cè)溫頭插到BGA芯片底部。（如果是報(bào)廢板的話，可以在BGA底部打孔埋在底部這樣測(cè)試更精準(zhǔn)。）

4、設(shè)置溫度。

5、開機(jī)啟動(dòng)機(jī)器，測(cè)試溫度，準(zhǔn)備一把鑷子。在這里先講一下，有鉛溫度的熔點(diǎn)183度，無鉛的熔點(diǎn)是217度，在測(cè)試溫度時(shí)我們同時(shí)可以測(cè)量出板是有鉛還是無鉛的。

6、在表面溫度達(dá)到180度時(shí)，不間斷的用鑷子去觸碰芯片，注意一定要輕，如果鑷子碰到芯片可以微動(dòng)，那么芯片的熔點(diǎn)就達(dá)到了，此時(shí)你可以觀看外測(cè)的溫度是多少度，若超過184度芯片沒有微動(dòng)，則停止觸碰，繼續(xù)加熱并知道了這個(gè)板是無鉛的，等表面溫度到215度時(shí)，重復(fù)之前的觸碰操作即可。

7、修改曲線，在知道芯片的熔點(diǎn)后就可以在原曲線的基礎(chǔ)上進(jìn)行修改，你用鑷子觸碰BGA芯片能動(dòng)的時(shí)候就是它的熔點(diǎn)，這個(gè)就設(shè)為焊接的最高溫度，時(shí)間設(shè)25秒左右。

DT-F750全自動(dòng)光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái)

   以上是作為那個(gè)完全不知道有鉛無鉛的情況下進(jìn)行設(shè)定調(diào)整的曲線。如果知道板子是有鉛或無鉛的，直接看測(cè)溫線的的溫度就好了，有鉛的實(shí)際溫度達(dá)到183度時(shí)BGA表面的溫度就設(shè)為最高溫度，無鉛的實(shí)際溫度達(dá)到217度時(shí)，BGA表面的溫度就設(shè)為最高溫度。

總結(jié)：

BGA熔點(diǎn)的溫度與很多因素有關(guān)聯(lián)，比如：

1、BGA的封裝，鐵殼的會(huì)比普通的封裝溫度要高些，因?yàn)殍F殼的會(huì)吸熱，散熱很快。

2、板子的厚度，板子越厚溫度會(huì)越高，反之相反。