使用BGA返修臺大致可以分為三個步驟：拆焊、貼裝、焊接。下面以達泰豐BGA返修臺DT-F750為例，希望能起到拋磚引玉的作用。

DT-F750全自動光學對位BGA返修臺

一、拆焊
1、返修的準備工作：
（1）針對要返修的BGA芯片，確定使用的風嘴、吸嘴。
（2）根據客戶使用的有鉛還是無鉛的焊接確定返修的溫度高低（有鉛錫球熔點一般情況下在183℃，無鉛錫球熔點一般情況下在217℃）。
（3）把PCB主板固定在BGA返修平臺上，激光紅點定位在BGA芯片的中心位置。

（4）把貼裝頭搖下來，確定貼裝高度。
2、設好拆焊溫度，并儲存起來，以后返修同種類型的時候，可直接調用。一般情況下，拆焊和焊接的溫度可以設為同一組。

3、在觸摸屏界面上切換到拆下模式，點擊返修鍵，加熱頭會自動下來給BGA芯片加熱。

4、溫度走完前五秒鐘，機器會報警提示，發出滴滴滴的聲音。待溫度曲線走完，貼裝頭會吸著BGA上升到初始位置；操作者用料盒接BGA芯片即可。

二、貼裝焊接
1、焊盤上除錫完成后，使用新的BGA芯片或者經過植球的BGA芯片。固定PCB主板，把即將焊接的BGA放置在焊盤上大概的位置。

2、切換到貼裝模式，點擊啟動鍵，貼裝頭會向下移動，吸嘴自動吸起BGA芯片到初始位置。

3、打開光學對位鏡頭，調節千分尺，Y軸X軸進行PCB板的前后左右調節，R角度調節BGA的角度，BGA上的錫球（藍色）和焊盤上的焊點（黃色）均可在顯示器上以不同顏色呈現出來。調節到錫球和焊點完全重合后，點擊觸摸屏上的“對位完成”鍵。

4、貼裝頭下降，把BGA放到焊盤上，自動關閉真空，吸嘴自動上升2~3mm，然后進行加熱。待溫度曲線走完，加熱頭會自動上升至初始位置，焊接完成。

三、加焊
此功能是針對有一些前面因為溫度低，而導致焊接不良的BGA，可以再進行加熱。

1、把PCB板固定在返修平臺上，激光紅點定位在BGA芯片的中心位置。

2、調用溫度，切換到焊接模式，點擊啟動，加熱頭自動下降，接觸到BGA芯片后，會自動上升2~3mm停止，然后進行加熱。

3、待溫度曲線走完后，加熱頭會自動上升到初始位置，焊接完成。