BGA返修臺(tái)根據(jù)不同的標(biāo)準(zhǔn)可以分為多種類型，常見的就有全自動(dòng)BGA返修臺(tái)和手動(dòng)BGA返修臺(tái)，各個(gè)類型BGA返修臺(tái)返修能力如何?接下來(lái)我們一起對(duì)比一下。

DT-F750全自動(dòng)光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái)

全自動(dòng)BGA返修臺(tái)和手動(dòng)BGA返修臺(tái)返修有什么區(qū)別？

1.全自動(dòng)BGA返修臺(tái)

全自動(dòng)BGA返修臺(tái)可維修BGA芯片維修量大、連續(xù)性強(qiáng)、可靠性高，可節(jié)省大量的勞動(dòng)力成本和高維修率。在維修過(guò)程中，無(wú)需人工操作即可快速實(shí)現(xiàn)自動(dòng)拆卸和焊接，大大降低了人工操作過(guò)程中造成的誤差。此外，全自動(dòng)BGA返修臺(tái)采用7點(diǎn)一線自動(dòng)生成維修溫度曲線機(jī)器自動(dòng)開發(fā)界面，可以使用鼠標(biāo)移動(dòng)界面上的7點(diǎn)，劃出理想的溫度曲線，機(jī)器將根據(jù)溫度曲線自動(dòng)設(shè)置各溫度區(qū)域的參數(shù)，快速生成安全的維修曲線。全自動(dòng)BGA返修臺(tái)具有靈活易用的PCBA基板放置平臺(tái)，可維修不同尺寸和形狀的PCBA基板。
2.手動(dòng)BGA返修臺(tái)

手動(dòng)BGA返修臺(tái)返修良率和返修效率都比較低，適合BGA芯片返修量少的公司或者是個(gè)人維修商。一般手動(dòng)BGA返修臺(tái)能夠返修簡(jiǎn)單的BGA芯片但對(duì)于精度要求高的返修要求是無(wú)法達(dá)到的，因?yàn)槭謩?dòng)BGA返修臺(tái)沒(méi)有具備對(duì)位系統(tǒng)和溫度自動(dòng)生成曲線功能。

綜上所述，全自動(dòng)BGA返修臺(tái)的返修能力更加強(qiáng)大。