今天，讓小編為大家深度解析有關SMT BGA芯片返修流程與工具有哪些的內容，希望對您有益哦~

DT-F750全自動光學對位BGA返修臺

一、BGA芯片返修流程指引

本文主要描述了BGA拆焊、植球操作流程和維修過程中的注意事項，BGA返修平臺上有鉛和無鉛工藝板。
二、BGA芯片返修流程說明
BGA維修中謹記以下幾點問題：
① 防止拆焊過程中的超溫損壞，拆焊時需提前調好熱風槍溫度，要求溫度：(280~320℃)，禁止拆焊時調動溫度。
② 防止靜電積聚損壞，在操作之前必須佩戴靜電手環。
③ 防止熱風槍拆焊的風流及壓力損壞，拆焊時要提前調好熱風槍風流及壓力，禁止拆焊時調動風流及壓力。
④ 防止拉壞PCBA上的BGA焊盤，拆焊過程中可用鑷子輕輕觸碰BGA 確認是否熔錫，如熔錫方可取下，如未熔錫需繼續加熱至熔錫。注意：操作過程中需輕輕觸碰，勿用力。
⑤ 注意BGA在PCBA上的定位與方向，防止造成二次植球焊接。
三、BGA維修中要用到的基本設備和工具
基本設備和工具如下：
① 智能型熱風槍。（用于拆BGA ）
② 防靜電維修臺及靜電手環。（操作前須佩戴靜電手環及在防靜電維修臺操作）
③ 防靜電清洗器。（用于BGA 清洗）
④ BGA 返修臺。（用于BGA 焊接）
⑤ 高溫箱（用于PCBA板烘烤）
輔助設備為：真空吸筆、放大鏡（顯微鏡）。

上述就是有關SMT BGA芯片返修流程與工具有哪些的介紹，希望對您有益~