BGA返修臺分光學對位與非光學對位，光學對位通過光學模塊采用裂棱鏡成像；非光學對位則是通過肉眼將BGA根據PCB板絲印線及點對位，以達到對位返修。

DT-F750全自動光學對位BGA返修臺

BGA返修臺是對應焊接不良的BGA重新加熱焊接的設備，它不可以修復BGA元件本身出廠的品質問題。不過按目前的工藝水平，BGA元件出廠有問題的幾率很低。有問題的話只會在SMT工藝端和后段的因為溫度原因導致的焊接不良，如空焊、假焊、虛焊、連錫等焊接問題。不過很多個體修筆記本電腦、手機、XBOX、臺式機主板等，也會用到它。
1、返修成功率高。

光學對位 BGA 返修臺在維修 BGA 的時候成功率可以達到100 %。現在主流加熱方式有全紅外、全熱風以及兩熱風一紅外，國內 BGA 返修臺的加熱方式一般為上下部熱風，底部紅外預熱三個溫區(兩溫區的 BGA 返修臺只有上部熱風跟底部預熱，相對于三溫區較落后一些)。上、下部加熱頭的通過發熱絲加熱并通過氣流將熱風導出，底部預熱可分為暗紅外發熱管、紅外發熱板或紅外光波發熱板進行對PCB 板整體的加熱。
2、操作簡單。

使用BGA返修臺維修 BGA，可以秒變 BGA 返修高手。簡單的上下部加熱風頭：通過熱風加熱，并使用風嘴對熱風進行控制。使熱量集中在 BGA上，防止損傷周圍元器件，并且通過上下熱風的對流作用，可以有效降低板子變形的幾率。其實這部分就相當干熱風槍再加個風嘴，不過 BGA 飯修臺的溫度可以根據設定的溫度曲線進行調控。

底部預熱板：起預熱作用，去除 PCB 和 BGA 內部的潮氣，并且能有效降低加熱中心點與周邊的溫差，降低板子變形的幾率。