一、貼裝BGA之前，應清洗返修區域。這一步驟只能以人工進行操作，因此技術人員的技巧非常重要。如果清洗不充分，新的BGA將不能正確回流，基板和阻焊膜也可能被損壞而不能修復。

二、大批量返修BGA時，常用的工具包括拆焊烙鐵和熱風拆焊裝置。熱風拆焊裝置是先加熱焊盤表面，然后用真空裝置吸走熔融焊膏。拆焊烙鐵使用方便，但要求技術熟練的人員操作。如果使用不當，拆焊烙鐵很容易損壞印制板和焊盤。

三、在去除殘留焊膏時，很多組裝者喜歡用除錫編織帶。如果用合適的編織帶，并且方法正確，拆除工藝就會快速、安全、高效而且便宜。雖然使用除錫編織帶需要一定的技能，但是并不困難。用烙鐵和所選編織帶接觸需要去除的焊膏，使焊芯位于烙鐵頭與基板之間，烙鐵頭直接接觸基板可能會造成損壞。焊膏-焊芯BGA除錫編織帶專門用于從BGA焊盤和元件上去除殘留焊膏，不會損壞阻焊膜或暴露在外的印制線。它使熱量通過編織帶以最佳方式傳遞到焊點，這樣，焊盤發生移位或PCB遭受損壞的可能性就降至最低。

四、由于焊芯在使用中的活動性很好，因此不必為避免熱損壞而拖曳焊芯。相反，將焊芯放置在基板與烙鐵頭之間，加熱2至3秒鐘，然后向上抬起編織帶和烙鐵。抬起而不是拖曳編織帶，可使焊盤遭到損壞的危險降至最低。編織帶可去除所有的殘留焊膏，從而排除了橋接和短路的可能性。去除殘留焊膏以后，用適當的溶劑清洗這一區域。可以用毛刷刷掉殘留的助焊劑。為了對新器件進行適當的回流焊，PCB必須很干凈。