BGA返修臺的工作原理

BGA返修臺是一種用于修復BGA芯片焊接問題的設備。它的工作原理是通過上下熱風和紅外加熱技術對BGA芯片進行加熱，使其焊點重新熔化，對BGA進行加工從而實現修復。BGA返修操作原理和焊接原理是了解和掌握BGA返修臺的關鍵。

那么，BGA返修臺是如何工作的呢？首先，讓我們來了解一下BGA返修的原理。BGA返修臺主要包含以下幾個關鍵部件：加熱系統、溫控系統、光學對位系統和操作臺。其中，加熱系統用于加熱BGA芯片，使其與PCB分離；溫控系統用于控制加熱過程中的溫度，實現穩定曲線加熱，以避免過熱或過冷；光學對位系統則提供了放大視野，清晰對位，幫助操作者觀察焊點狀態；操作臺則是進行具體操作的地方。

DT-F630智能光學對位BGA返修臺

1：在BGA返修過程前，首先需要準備好BGA返修臺和相應的工具，然后通過操作臺固定BGA在上下風口對應位置上。

2：利用光學對位系統精準的把BGA于PCB焊盤上的焊點對應，實時監控焊點情況。

3：使用溫控系統，調整好返修參數，設置溫度曲線，控制加熱時間。

4：加熱系統，利用紅外預熱PCB，上下風口局部加熱BGA部位，實現安全、高效的返修操作。

總之，BGA返修臺是一種利用熱風和紅外加熱技術對BGA芯片進行修復的設備。它的操作原理基于加熱焊點使其熔化，并通過冷卻固化來實現修復。掌握BGA返修臺的操作原理和焊接原理，對于順利進行BGA返修非常重要。