BGA返修臺分光學對位和非光學對位兩種方式。光學對位采用光學模塊中的裂棱鏡成像技術，而非光學對位則是通過肉眼根據PCB板上的絲印線和點進行對位返修。

BGA返修臺是一種修復電路主板的設備，用于重新加熱焊接不良的BGA元件，但不能修復BGA元件本身出廠的質量問題。然而，根據目前的工藝水平，BGA元件出廠時存在問題的概率非常低。如果存在問題，通常是由于SMT工藝和后段工藝中的溫度問題導致的焊接不良，例如空焊、假焊、虛焊和連錫等問題。因此，許多個人在修復筆記本電腦、手機、XBOX和臺式機主板時都會使用BGA返修臺。

1、高返修成功率。

使用光學對位的BGA返修臺可以達到較高的返修成功率。目前主流的加熱方式有全紅外、全熱風以及兩熱風一紅外。國內的BGA返修臺通常采用上下部熱風和底部紅外預熱這三個溫區（相對于只有上部熱風和底部預熱的兩溫區BGA返修臺而言，三溫區的更為先進）。

上、下部加熱頭通過發熱絲加熱，并通過氣流將熱風導出。底部預熱可以使用暗紅外發熱管、紅外發熱板或紅外光波發熱板對整個PCB板進行加熱。

2、簡單操作。

使用BGA返修臺修復BGA元件，可以使您瞬間成為BGA返修的高手。簡單的上下部加熱風頭通過熱風加熱，并使用風嘴控制熱風的方向。這樣可以將熱量集中在BGA元件上，避免損壞周圍元器件。同時，通過上下熱風的對流作用，可以有效降低PCB板變形的可能性。實際上，這部分就相當于將熱風槍與風嘴結合在一起，不過BGA返修臺的溫度可以根據設定的溫度曲線進行調節。

底部預熱板起到預熱作用，去除PCB和BGA內部的潮氣，并且能夠有效降低加熱中心點與周邊溫度之間的差異，降低PCB板變形的可能性。