今天我們就來簡(jiǎn)單的了解一下當(dāng)你選用購買一臺(tái)BGA返修設(shè)備時(shí)需要注意哪些事項(xiàng)，以下就列舉了一些最常見的：

一、操作控制系統(tǒng)

選擇 BGA 返修設(shè)備時(shí)，要考慮機(jī)器的操作控制系統(tǒng)。一般有儀表、觸摸屏、電腦控制三種。儀表操作復(fù)雜，電腦價(jià)格昂貴，觸摸屏相對(duì)實(shí)用。

二、芯片尺寸

應(yīng)選擇合適 BGA 芯片尺寸的機(jī)器，且尺寸越大越好，這樣能滿足不同大小芯片的返修需求。

 三、溫度精度

溫度精度是 BGA 返修設(shè)備的核心，行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)是正負(fù) 3 度。溫度差越小越好，可通過爐溫測(cè)試儀模擬測(cè)試。 

 四、加熱方式

建議選用上部紅外加熱的設(shè)備，因?yàn)?BGA 種類多，這種加熱方式方便、精準(zhǔn)、效率高，能應(yīng)付各種不同的 BGA。

 五、做板面積

做板面積不能太小，否則板子無法很好預(yù)熱，容易出現(xiàn)變形、起泡、發(fā)黃、斷層等問題。在選擇設(shè)備時(shí)要根據(jù)做板面積來挑選。 

六、設(shè)備溫區(qū)

不同溫區(qū)適用范圍不同。三溫區(qū)可對(duì)上部、下部的 BGA 芯片進(jìn)行局部加熱，底部進(jìn)行整板預(yù)熱；兩溫區(qū)則少了下部溫區(qū)，對(duì)較小或簡(jiǎn)單的 BGA 芯片返修成功率還行，但對(duì)于鐵殼封裝或較大的 BGA 芯片就很難滿足。 

七、確定需求

根據(jù)產(chǎn)品特點(diǎn)和生產(chǎn)效率需求，與設(shè)備制造商協(xié)商，通過實(shí)際測(cè)試確定設(shè)備是否符合要求，確定配置。

八、考慮工作方式

根據(jù)自身情況選擇全自動(dòng)、半自動(dòng)或手動(dòng)操作的 BGA 返修臺(tái)。一般工廠追求效率可選擇全自動(dòng)，個(gè)體維修可選擇半自動(dòng)或手動(dòng)。 

總結(jié)：總之一臺(tái)好的BGA返修設(shè)備能讓我們的工作事半功倍，在選擇時(shí)可以參照以上幾點(diǎn)來選擇出最符合自己生產(chǎn)的設(shè)備，好了，希望這些對(duì)你有所幫助！