有鉛或無鉛：若有環(huán)保要求，如在民用消費電子領(lǐng)域需符合RoHS等法規(guī)，應(yīng)選無鉛錫膏，如錫-銀-銅（SAC）、錫-銅（SC）、錫-鉍（SB）等系列。在某些特殊領(lǐng)域，如航空航天、軍工等對可靠性有極高要求且無嚴格環(huán)保限制的，可考慮有鉛錫膏。

合金比例：常見的無鉛錫膏中，SAC305（Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5）綜合性能好，廣泛應(yīng)用于消費電子、通訊設(shè)備等領(lǐng)域。對成本敏感且焊接性能要求不特別高時，可考慮SC系列。需低溫焊接時，SB系列因低熔點和良好潤濕性可作為選擇.

潤濕性：良好的潤濕性可使錫膏在焊接時更好地鋪展在焊盤和引腳表面，形成良好的焊接連接。可通過查看錫膏產(chǎn)品規(guī)格說明書中的潤濕性數(shù)據(jù)，或參考其他用戶的使用評價來了解。

粘度：根據(jù)BGA封裝的特點和焊接工藝要求選擇。如采用印刷工藝，需錫膏有合適的粘度以保證印刷的準確性和清晰度，一般在500-1500Pa·s之間。若采用滴涂工藝，粘度可稍低，在200-500Pa·s之間。

觸變性：觸變性好的錫膏在印刷或滴涂過程中，能快速恢復(fù)原有形狀，防止錫膏坍塌、流散，避免出現(xiàn)短路、橋接等焊接缺陷。

根據(jù)BGA引腳間距來選擇錫膏的錫粉顆粒度。如引腳間距為1.27mm，可選用顆粒直徑為22-63μm的非球形或球形錫粉制成的錫膏；引腳間距為0.5mm及以下時，宜選用顆粒直徑為22-38μm的球形錫粉錫膏。

高溫環(huán)境：若BGA焊接后的產(chǎn)品會在高溫環(huán)境下工作，如汽車電子中的發(fā)動機控制單元等，需選擇熱穩(wěn)定性好、熔點較高的錫膏，以保證焊點在高溫下的可靠性，防止出現(xiàn)焊點熔化、變形等問題。

低溫焊接：對于一些對溫度敏感的元器件或不能承受高溫焊接的材料，如塑料封裝的元器件、柔性電路板等，可選擇低溫錫膏。

環(huán)保要求：考慮所在地區(qū)的環(huán)保法規(guī)以及產(chǎn)品的出口市場要求。如銷往歐盟地區(qū)的產(chǎn)品，必須使用符合RoHS等環(huán)保指令的無鉛錫膏。

成本因素：在滿足焊接性能、可靠性和環(huán)保等要求的前提下，對比不同錫膏的價格，選擇性價比高的產(chǎn)品。一般有鉛錫膏成本低于無鉛錫膏，SC系列無鉛錫膏成本相對SAC系列較低。

品牌與質(zhì)量：選擇知名品牌、口碑好的錫膏產(chǎn)品，其質(zhì)量和穩(wěn)定性更有保障。可參考其他企業(yè)的使用經(jīng)驗、行業(yè)評價以及錫膏制造商的生產(chǎn)資質(zhì)、質(zhì)量認證等。