BCA錫球是用來代替IC元件封裝結(jié)構(gòu)中的引?腳，從而滿足電性互連以及機(jī)械連接要求的一種連接元件，其終端產(chǎn)品為筆記本、移動通信設(shè)備(手機(jī)、高頻通訊設(shè)備)、LED、LCD、DCD、電腦主板、PDA、車輛用液晶電視、家庭影院、(ac3系統(tǒng))、衛(wèi)星定位系統(tǒng)等消費性電子產(chǎn)品。BGA/CSP封裝件的發(fā)展順應(yīng)了技術(shù)發(fā)展的趙勢并滿足了人們對電子產(chǎn)品短、小、輕、薄的要求。

深圳達(dá)泰豐科技有限公司高科技電子產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)，引進(jìn)世界先進(jìn)的SEMS錫球生產(chǎn)設(shè)備，整合臺灣、韓國、香港等地的精干技術(shù)人員，自主研發(fā)了國內(nèi)第一家 BGA/CSP封裝用錫球生產(chǎn)線，生產(chǎn)無鉛環(huán)保型錫球。目前中國在世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域中，仍處于萌芽對于世界先進(jìn)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)，可以說還處在一個探討階段，而世界發(fā)展的腳步如此之快，現(xiàn)在的中國只能依靠進(jìn)口元件做加工基礎(chǔ)上的制造，從而增加了國內(nèi)封裝半導(dǎo)體成品的成本，減弱了和國外市場的竟?fàn)幜Α?/p>