BCA錫球是用來代替IC元件封裝結構中的引?腳，從而滿足電性互連以及機械連接要求的一種連接元件，其終端產品為筆記本、移動通信設備(手機、高頻通訊設備)、LED、LCD、DCD、電腦主板、PDA、車輛用液晶電視、家庭影院、(ac3系統)、衛星定位系統等消費性電子產品。BGA/CSP封裝件的發展順應了技術發展的趙勢并滿足了人們對電子產品短、小、輕、薄的要求。

深圳達泰豐科技有限公司高科技電子產品生產企業，引進世界先進的SEMS錫球生產設備，整合臺灣、韓國、香港等地的精干技術人員，自主研發了國內第一家 BGA/CSP封裝用錫球生產線，生產無鉛環保型錫球。目前中國在世界半導體產業領域中，仍處于萌芽對于世界先進的半導體產業鏈的技術，可以說還處在一個探討階段，而世界發展的腳步如此之快，現在的中國只能依靠進口元件做加工基礎上的制造，從而增加了國內封裝半導體成品的成本，減弱了和國外市場的竟爭力。