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BGA返修臺在AI時代的核心優勢
BGA返修臺在AI時代的核心優勢：智能化升級與高效精準的芯片級解決方案在人工智能（AI）技術飛速發展的當下，電子制造行業正經歷著從“傳統制造”向“智能智造”的轉型。作為芯片級焊接與返修的核心設備，BGA返修臺通過**與AI技術深度融合**，不僅延續了其高精度、高穩定性的傳統優勢，更在**自動化控制、數據分析、工藝優化**等方面實現了跨越式突破，成為AI時代電子制造領域不可或缺的智能工具。一、AI技
2025-03-24 梁偉昌 45
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如何選擇高精度干燥箱？5大核心指標與選型指南
在實驗室、制藥、電子制造等領域，干燥箱的精度與可靠性直接影響實驗結果或生產效率。面對市場上琳瑯滿目的產品，如何選擇一臺適合的高精度干燥箱？本文從溫控性能、安全性、智能化、耐用性、適配場景五大維度，為您解析選型關鍵點。一、溫控性能：精度與均勻度是核心1. 溫度分辨率與波動度分辨率：至少選擇0.1℃精度的設備，確保細微溫度變化可監控（如達泰豐科技干燥箱支持0.1℃分辨率）。波動度：波動度越低，溫度穩定
2025-03-17 梁偉昌 443
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芯片焊盤起泡的原因、預防與處理
芯片焊盤是電子元器件焊接的重要接口，如果出現“起泡”現象（表面鼓起或分層），可能導致電路接觸不良、性能下降甚至徹底失效。本文用通俗易懂的方式，解析焊盤起泡的原因、預防方法及問題處理方案。**一、為什么芯片焊盤會起泡？**焊盤起泡看似是“小鼓包”，實則是材料或工藝問題的信號。以下是常見原因：1. **材料不匹配** - 焊盤金屬層與基板（如PCB板）的熱膨脹系數差異大，高溫焊接時因“熱脹冷縮”不一致
2025-03-13 梁偉昌 96
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如何確定SMT鋼網厚度？一文搞定
在SMT（表面貼裝技術）行業中，鋼網厚度的選擇直接關系到焊膏的沉積量和焊接質量。以下是確定鋼網厚度的關鍵因素和步驟：1. 元器件類型與焊盤設計細間距元件（如QFP、BGA、0201/01005等）：需要更薄的鋼網（如0.10mm-0.12mm），以減少焊膏量，避免橋接。大焊盤元件（如電解電容、連接器）：需更厚鋼網（如0.15mm-0.20mm），確保足夠焊膏量，增強機械強度。混合技術（通孔與貼片共
2025-03-08 梁偉昌 207
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如何確定每款產品的鋼網厚度？使用鋼網時又需要注意哪些問題？今天我們就來詳細聊聊！
在SMT（表面貼裝技術）生產中，鋼網厚度直接決定了焊膏的沉積量，進而影響焊接質量。那么，如何確定每款產品的鋼網厚度？使用鋼網時又需要注意哪些問題？今天我們就來詳細聊聊！01一、如何確定鋼網厚度？鋼網厚度的選擇需要綜合考慮元件類型、PCB設計、工藝要求等因素。以下是具體參考：1.元件類型與厚度參考小尺寸元件（0402/0201等）：推薦0.1–0.12mm，過厚易導致焊膏過量引發短路。常規元件（06
2025-03-04 梁偉昌 567
