-
BGA返修臺功能特點介紹
BGA返修臺采用熱風微循環(huán)為主大面積暗紅外線為輔的三部份加熱方式設(shè)計，有利于BGA返修臺生成高效、穩(wěn)定的返修溫度曲線，減少溫差，避免板子變形。設(shè)備采用全球首創(chuàng)的RGBW影像系統(tǒng)，相機自動聚焦影像至最清晰，我司BGA返修臺影像系統(tǒng)可以針對不同顏色的PCB板采用不同顏色的光源組合達到最佳影像效果。BGA返修臺具備高程...
2023-11-25 煒明 3879
-
X-RAY檢測設(shè)備適用于那些方面的產(chǎn)品
X-RAY檢測設(shè)備適用于那些方面的產(chǎn)品？x-ray檢測設(shè)備適用于多層線路板（PCB）、線路板組裝（PCBA）、鋰電池、半導(dǎo)體封裝、汽車行業(yè)等對于封裝后內(nèi)部物件的位置進行透視觀察測量，發(fā)現(xiàn)問題，確認是否合格，以及觀看內(nèi)部狀況。x-ray電子元器件檢測應(yīng)用于SMT BGA、CSP、Flip-Chip、IC半導(dǎo)體元器件、連接器、線材、光伏組件、電池...
2023-11-25 二勇 203
-
bga返修臺的使用步驟
bga返修臺的使用大致可分為三個步驟：拆焊，安裝和焊接。 永遠不要離開它的起源。 讓我們以bga返修臺wds-650為例，希望在吸引新創(chuàng)意方面發(fā)揮作用。1.修理準備：確定要修理的BGA芯片要使用的噴嘴。由于含鉛焊球的熔點通常為183°C，而無鉛焊球的熔點通常為217°C，因此請根據(jù)客戶使用的有鉛和無鉛焊接確定返工溫度...
2023-11-25 二勇 422
-
bga返修臺的主要功能
BGA焊接站的技術(shù)已經(jīng)變得越來越成熟。 如今，購買BGA返修臺必不可少的，BGA返修臺的主要功能是客戶使用最多，響應(yīng)最好。 總結(jié)如下：1.三溫區(qū)BGA焊臺：包括上加熱頭，下加熱頭和紅外預(yù)熱區(qū)。 三個溫度區(qū)是標準配置。 當前，具有兩個溫度區(qū)域的產(chǎn)品出現(xiàn)在市場上，僅包括上部加熱頭和紅外預(yù)熱區(qū)域。 焊接成功率非常低...
2023-11-25 二勇 284
-
專業(yè)BGA返修臺相關(guān)知識
專業(yè)BGA返修臺制造商個你介紹專業(yè)BGA返修臺的相關(guān)知識。1.專業(yè)BGA返修臺制造商告訴你BGA返修臺采用均衡加熱原理，操作簡便，維修成功率高。 效果優(yōu)于兩溫區(qū)BGA返修站。 就加熱溫度控制而言，兩溫區(qū)設(shè)備不如三溫區(qū)精確。2，專業(yè)BGA返修臺制造商告訴你BGA返修臺具有較大的控制面，可以適應(yīng)不同尺寸的BGA芯片的...
2023-11-25 二勇 223
