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BGA返修臺工藝流程
烘烤：由于通常的FC器材均為濕敏器材，在返修之前需要將PCBA 在80-125℃的溫度下烘烤至少24小時，以除掉PCB 和元件的潮氣。調(diào)試曲線：聯(lián)系FC引薦的焊接曲線、焊膏所引薦焊接曲線、PCBA形狀巨細(xì)、厚度及器材類型、規(guī)劃狀況等，運(yùn)用再流焊溫度曲線測驗(yàn)東西如KIC，測量出適宜的profile，其間包含Remove和Placement Profile...
2023-11-23 二勇 209
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BGA芯片介紹
GA封裝是一種這些年出現(xiàn)的芯片封裝辦法，管腳不是分布在芯片的周圍而是分布在封裝的底面，與QFP對比，在相同的封裝標(biāo)準(zhǔn)下可以堅持更多的封裝容量。如今它已廣泛地應(yīng)用于高集成度的電子產(chǎn)品中，如電腦主機(jī)板的南北橋、高檔顯卡的主芯片、甚至打印機(jī)、硬盤的某些芯片也已初步選用該種封裝的芯片。即然封裝辦法不相同，BGA芯...
2023-11-23 文全 214
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SMT貼片元器件利用BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)都有哪些？
目前SMT貼片元器件的封裝樣式有很多,并且各有千秋,比如比較主流的封裝方式有BGA封裝、SOP封裝、QFN封裝、PLCC封裝、SSOP封裝、QFP封裝等。那么今天小編就來講解一下目前SMT貼片主流的BGA封裝優(yōu)點(diǎn)吧！BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)1、BGA體積小內(nèi)存容量大，同樣內(nèi)存IC在相同容的量下，BGA體積只有SOP封裝的三分之一。2、QFP、SOP...
2023-11-23 煒明 11429
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BGA返修臺特點(diǎn)和應(yīng)用
BGA返修臺主要是用來對PCB板上的BGA或者芯片進(jìn)行一個高效率的返修，適用于焊接、拆除或返修BGA、PBGA、CSP等多種封裝形式器件、多層基板及無鉛焊接。今天，小編帶大家來看看有關(guān)BGA返修臺的特點(diǎn)吧~1、嵌入式Windows系統(tǒng)、PLC人機(jī)界面控制，實(shí)時顯示三條實(shí)際溫度曲線和五條測試溫度曲線；2、吸嘴...
2023-11-23 二勇 187
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BGA返修臺有哪些基本類型？
BGA是指通過BGA返修臺封裝工藝封裝的芯片，那么BGA返修臺有哪些基本類型呢？讓我們一起看一下~BGA返修臺的基本類型就是：PBGA、CBGA、CCGA和TBGA。通常，封裝的底部與焊球陣列連接作為輸入/輸出端子。這些封裝的焊球陣列的典型間距分別為1.0毫米、1.27毫米和1.5毫米。BGA返修臺，焊球的鉛錫成分主要是63Sn/37Pb...
2023-11-23 煒明 2250
