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BGA返修臺紅外線與熱風BGA返修臺的區別在哪里？
BGA返修臺紅外線和熱風BGA返修臺的區別在于，紅外加熱一般采用雙溫區的BGA返修臺，熱風BGA返修臺采用紅外加熱空氣維修臺。根據維修良率，BGA返修臺紅外線維修率低于熱風BGA返修臺紅外線維修率。從這里可以看出，BGA返修臺紅外線和熱風BGA返修臺之間仍然存在很大的差異。下面的小系列詳細解釋了兩者之間的差異。BGA返修臺紅外線與...
2023-11-22 煒明 12871
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X-Ray檢測設備在半導體中的應用
隨著半導體制造工藝的改進，檢測半導體缺陷變得更加困難。微米級電子半導體通常使用X-Ray檢測設備，X-Ray檢測可以實時成像，從檢查圖像中可以快速查找缺陷位置。但是，由于電子部件越來越小，因此對X-Ray檢測設備的分辨率和放大倍數的要求也越來越高。X-Ray檢測設備主要用于檢測半導體布線處的焊接問題。焊接容易產生...
2023-11-22 煒明 4888
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購買二手BGA返修臺好不好
很多人由于預算有限，但是又想買一臺BGA返修臺，那就可能會選擇購買二手BGA返修臺，那么購買二手BGA返修臺好不好呢，小編在網上找了很多資料總結了網上出售BGA返修臺的經驗，下面就二手BGA返修臺好不好和出售BGA返修臺經驗給大家分享下，也好給大家有個參考作用。如果你正想購買二手BGA返修臺，那首先來看一下網上...
2023-11-22 二勇 313
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BGA返修臺植球方法有幾種
在使用BGA返修臺植球時首先要把原來損壞的BGA拆掉然后重新焊接植球新的BGA，所以BGA植球方法步驟分為：1、BGA植球拆焊工具準備，2、PCB板和BGA進行植球預熱，3、植球溫度曲線設置，4、使用孔眼對應的植球鋼網。這樣才不會過多增加焊錫球的體積和影響BGA的球柵陣列的共面性。BGA植球拆焊工具：BGA返修臺VT-360：一臺...
2023-11-22 文全 317
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BGA返修臺與熱風槍焊接芯片對比哪個更可靠
BGA返修臺與熱風槍焊接芯片對比哪個更可靠，BGA焊接從業人員都知道，在焊接BGA時溫度對返修良率起著決定性的作用，如果溫度控制不精準那么BGA焊接會出現空焊的問題，從這一個條件不難看出，BGA返修臺與熱風槍焊接對比更可靠，因為BGA返修臺具有三溫區能夠對焊接溫度進行精細的調整。下面小編詳細為大家論證bga返修臺與...
2023-11-22 二勇 1007
