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什么是濾波器的時(shí)域測(cè)試
對(duì)BGA返修行業(yè)外的人來(lái)講，很少有人知道BGA返修臺(tái)是啥東西，起什么作用。第一步咱們弄清楚什么叫BGA返修臺(tái)這個(gè)問(wèn)題，先要弄清楚什么叫BGA。BGA是一類(lèi)芯片的封裝技術(shù)，主要是通過(guò)球柵陣列結(jié)構(gòu)來(lái)提升數(shù)碼產(chǎn)品性能，縮減商品的體型。全部通過(guò)這種封裝技術(shù)的數(shù)碼產(chǎn)品都會(huì)有一個(gè)相同的特性，那便是體型小，性能強(qiáng)...
2023-11-16 二勇 308
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主板BGA返修焊接方法解析
主板BGA返修焊接方法方法步驟較為復(fù)雜，要嚴(yán)格按照準(zhǔn)確操作步驟來(lái)走，不然的話(huà)BGA返修焊接沒(méi)法獲得成功。那主板BGA焊接的具體方法步驟為BGAIC定位，然后是BGA拆除，清理焊盤(pán)，然后是BGA焊接。下面由小編為大家詳細(xì)介紹一下操作步驟。一、主板BGA返修管腳的焊接方法：鑒于主板BGA的管腳比較...
2023-11-16 二勇 200
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植球機(jī)分類(lèi)及植球機(jī)報(bào)價(jià)明細(xì)
植球機(jī)能夠可分為全自動(dòng)植球機(jī)、半自動(dòng)植球機(jī)、手動(dòng)植球機(jī)、激光植球機(jī)，隨之芯片被廣泛性應(yīng)用在各個(gè)領(lǐng)域，芯片的返修量也非常大，返修具體包括拆除，除錫，植球，焊接這四個(gè)過(guò)程，能夠看得出BGA植球機(jī)具體是用在植球這一個(gè)階段的，是芯片返修工作流程不可缺少的部分。那植球機(jī)一臺(tái)要多少錢(qián)呢，植球機(jī)價(jià)錢(qián)依據(jù)用戶(hù)返修...
2023-11-16 文全 420
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x-ray檢測(cè)設(shè)備在LCD內(nèi)部缺陷檢測(cè)中的應(yīng)用
由于LCD具有高分辨率以及低功耗等優(yōu)點(diǎn)，而被廣泛用于顯示器行業(yè)，但是在生產(chǎn)過(guò)程中，會(huì)受工藝、環(huán)境等因素影響，會(huì)出現(xiàn)一些缺陷，導(dǎo)致返工率比較高，這樣企業(yè)的成本就更高了。那么有什么辦法能夠在生產(chǎn)過(guò)程中就檢測(cè)出來(lái)嗎？達(dá)泰豐科技的x-ray檢查設(shè)備可以非常有效地檢測(cè)出LCD內(nèi)部的缺陷，采用X射線(xiàn)穿透性原理...
2023-11-16 煒明 10354
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x-ray檢測(cè)設(shè)備能夠檢測(cè)電源數(shù)據(jù)線(xiàn)材內(nèi)部缺陷嗎？
電源數(shù)據(jù)線(xiàn)材是電子市場(chǎng)非常常見(jiàn)的一種產(chǎn)品，如今，消費(fèi)電子市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量越來(lái)越重視，企業(yè)如何提升產(chǎn)品品質(zhì)是目前需要重點(diǎn)考慮的。那么x-ray檢測(cè)設(shè)備能夠檢測(cè)電源數(shù)據(jù)線(xiàn)材內(nèi)部的缺陷嗎？我們一起來(lái)看看。對(duì)于電源數(shù)據(jù)線(xiàn)材的內(nèi)部缺陷，我們?nèi)庋凼强床坏降?，就算拿顯微鏡來(lái)觀測(cè)也難以發(fā)現(xiàn)，而x-ray檢測(cè)設(shè)備的...
2023-11-16 煒明 5542
